無矽導熱(re)墊片 是特(tè)殊樹脂爲(wèi)基材的非(fei)矽導熱材(cái)料，這種材(cái)料無矽氧(yang)烷揮發，無(wú)矽油析出(chū)，不會造成(chéng)電路故障(zhang)，又稱爲無(wú)滲油無污(wu)染導熱墊(nian)片，适用于(yú)矽敏感的(de)應用，比傳(chuan)統有矽材(cai)料有更低(dī)的硬度，提(tí)供更高的(de)變形量與(yu)更高的導(dao)熱性質。

			應(yīng)用範圍 ：具(ju)有很好的(de)拉伸強度(du)和耐磨性(xing)，可應用于(yu)硬盤、光學(xue)通迅、高端(duan)工控及醫(yi)療電子，汽(qi)車發動機(jī)控制設🔱備(bei)，電信硬體(tǐ)及設備等(děng)特殊領域(yù)。

無(wu)矽導熱墊(nian)片是一種(zhǒng)質地柔軟(ruǎn)的不含矽(xi)原子的導(dao)熱縫✏️隙填(tian)充材料，具(ju)有高導熱(re)率、低熱阻(zu)、高壓縮性(xìng)的特點，在(zai)長時間運(yun)行過程中(zhōng)無矽氧烷(wán)小分子揮(huī)發，避免因(yin)矽✏️氧烷小(xiǎo)分子揮發(fa)而吸附在(zai)界面平面(mian)間，間接影(ying)響機體性(xìng)能。無矽導(dǎo)熱墊片作(zuò)用在功耗(hào)類電子元(yuan)件、處理器(qì)等熱源與(yu)散熱器/殼(ke)體之間👈的(de)縫隙，由于(yu)其良好的(de)柔軟性能(néng)有效地排(pai)除界面的(de)空氣，減低(dī)界面熱阻(zu)，提高導熱(rè)效果。

無矽(xī)導熱墊片(piàn)優點與優(yōu)勢：1、可根據(ju)客戶需要(yao)進行定💃制(zhi)形狀大小(xiǎo)；2、自帶自粘(zhān)性；3、操作簡(jiǎn)單，可以複(fú)工；4、适用于(yu)自動貼裝(zhuāng)機。

無矽導(dǎo)熱墊片典(diǎn)型應用：汽(qi)車應用行(háng)業、通訊設(she)備行業、 消(xiāo)費💃🏻類電子(zǐ)産品行業(ye)、工業相機(ji)行業、敏矽(xi)設⭐備行業(yè)、安防設備(bèi)與軍工行(hang)業、醫療設(she)備行業、高(gāo)精密儀器(qi)與設備行(háng)業。

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