導熱(re)矽膠墊片(piàn)在網通設(she)備應用方(fāng)案

世界上(shàng)很多人都(dou)稱當代是(shi)信息時代(dai)，我們每天(tiān)都與數據(jù)流💞共處着(zhe)，手機、電腦(nao)、PDA等都是我(wo)們接受和(hé)發出的數(shu)據流的工(gong)具🔴，而作爲(wei)終端與終(zhong)端溝通的(de)橋梁-網通(tōng)設備成爲(wèi)其關鍵的(de)組成部分(fèn)。

随着時間(jian)的發展，對(duì)工作效率(lǜ)要求不斷(duan)提升，網通(tong)設備的功(gong)率要求也(ye)越來越高(gāo)，而功耗越(yue)大，其所散(san)📧發的熱量(liàng)也越💞大，而(er)網通設備(bèi)是一種需(xū)要二十四(sì)小時全天(tiān)候工作的(de)設備，其散(san)熱要求🌈就(jiu)變得更爲(wèi)重要，優秀(xiu)的散熱能(néng)夠保證設(shè)備運行性(xìng)能、速度、狀(zhuàng)态和使用(yong)壽命不會(hui)因高溫而(ér)受損。

網通(tōng)設備有很(hen)多種，小到(dào)人們家中(zhōng)使用到路(lu)由器，大到(dào)公司企業(ye)使用到服(fú)務器機群(qún)，而網通設(she)備的小型(xíng)化、高度集(ji)成化、多功(gong)能化的發(fa)展趨勢，導(dao)緻網通設(she)備的體積(ji)變小，功率(lü)變大，也使(shi)得其内部(bu)空間利用(yong)率變高，内(nei)部空間熱(re)量流通不(bu)通順，使得(de)熱量容易(yi)堆積。從而(er)引起局部(bù)高溫，高溫(wen)會導緻對(duì)溫度敏感(gan)的半導體(tǐ)、電容電解(jiě)類電子元(yuán)器件失靈(líng)，材料老化(huà)加劇，機械(xie)應力增大(da)的問題發(fa)生，極大地(dì)影響到設(she)備的運行(háng)和使用狀(zhuàng)态。

網通設(shè)備常見是(shi)通過自然(rán)風經過設(she)備，将多餘(yu)的熱量帶(dài)走，以達至(zhi)散熱的效(xiào)果，所以會(huì)在熱源處(chu)安裝散熱(re)模塊，通過(guo)将♉熱量引(yin)導至散熱(re)模塊，再由(yóu)風冷将熱(rè)量帶走，到(dào)達快速降(jiang)溫的效果(guǒ)，但是熱源(yuan)與🏃‍♀️散熱模(mó)塊🔞間存在(zài)縫隙，縫隙(xi)間空氣會(huì)阻礙熱量(liang)流通，從而(er)降低導熱(rè)效果，所㊙️以(yǐ)這裏要使(shǐ)用 導熱矽(xī)膠墊片 ，将(jiang)導熱矽膠(jiao)墊片填充(chōng)在熱源與(yu)散熱模塊(kuài)間，排除界(jie)面間🧑🏾‍🤝‍🧑🏼空👣氣(qì)，使得兩者(zhe)間能夠緊(jin)密接觸，降(jiang)低熱阻，提(ti)高熱傳導(dǎo)，從而真正(zheng)達到快速(sù)降溫的作(zuò)用。

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