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雖然很多電(dian)子産品越做(zuo)越大,但是内(nèi)部電子元器(qì)件卻👌越做越(yue)小,且功率越(yue)來越高,電子(zǐ)産品的散熱(re)❓需要跟上步(bu)伐,電子元器(qi)件是在高頻(pín)工作中會産(chǎn)生大量的熱(re)量,根據調查(chá),溫度每升高(gao)2攝氏度,對于(yú)🐅電子元器🐆件(jian)的可靠💚性就(jiù)會降🈲低百分(fen)之十,所以要(yào)做好散熱的(de)處理。
将發熱(rè)源多餘的熱(re)量傳導至外(wài)部是當前主(zhǔ)流的散熱方(fang)式,而常用的(de)方法是在電(dian)子産品的發(fa)熱器✉️件表面(mian)安裝散熱器(qì)件,通過面與(yǔ)面接觸熱傳(chuán)導,将🧡多餘熱(rè)量傳導至散(san)熱器件,再由(yóu)散熱⚽器件傳(chuan)導至🌈外部,從(cong)而降低了電(dian)子産品内部(bù)溫度。
很(hěn)多人或許有(you)疑問爲什麽(me)會需要使用(yong)導熱界面材(cái)料?導✏️熱界面(miàn)材料是塗敷(fu)在發熱器件(jian)與散熱器件(jian)間并降低兩(liǎng)者間✔️接觸熱(rè)阻的材料的(de)總稱。發熱源(yuan)與散熱器件(jian)在微觀中表(biǎo)面☁️是粗糙且(qiě)不光滑,兩者(zhe)間仍然有大(dà)量的無效接(jie)觸面積,空氣(qì)是熱的不🐇良(liáng)導體,界面間(jian)空隙充滿着(zhe)空氣,熱量則(zé)可能繞過💁空(kong)氣,無法形成(cheng)良好的導熱(rè)路💘徑,影響到(dao)電子産品的(de)散熱效率。
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