導熱(rè)矽膠片應用(yòng)這麽廣泛，這(zhè)5大因素功不(bu)可沒!

【信息(xī)摘要 ： 熱矽膠片(piàn)在可實現結(jié)構上工藝工(gong)差的彌合,降(jiàng)低散♉熱器和(he)散❓熱結構件(jiàn)的工藝工差(cha)要求，導熱矽(xi)膠片厚度,柔(rou)㊙️軟程度可根(gen)據㊙️設計的不(bú)同進行調節(jie),因此在導💃熱(re)通道中可以(yi)彌合散熱結(jié)構和芯片等(děng)尺寸差。】

　 　導熱(re)矽膠片 應用(yong)這麽廣泛，這(zhè)5大因素功不(bu)可沒!主要的(de)體現在下面(miàn)💋這5個點，具體(ti)的下面詳細(xì)進行了解一(yi)下。

　　 導熱矽膠(jiao)片在可實現(xiàn)結構上工藝(yi)工差的彌合(he),降🏃低散熱器(qì)☂️和散熱結構(gou)件的工藝工(gong)差要求，導熱(rè)矽🈲膠片厚度(dù),柔軟程度可(kě)根據設計的(de)不同進行調(diào)節,因此在🐇導(dao)熱通道中可(ke)⛱️以彌合散熱(rè)結構和芯片(piàn)等💚尺寸差,降(jiàng)低對結構設(shè)計中對散熱(rè)器件接觸面(mian)的制作要求(qiú),特✨别是對平(píng)面👄度,粗糙度(dù)的工差。如果(guǒ)提高導熱材(cai)料接觸件的(de)加工精度則(ze)會大大提❌升(shēng)産品成本，因(yin)🤞此導熱矽膠(jiāo)片👣可以充分(fèn)增大發熱體(ti)與散熱器件(jian)的接觸面積(jī)，降低了散熱(re)器及♋接觸件(jiàn)的生産成本(ben)。 除了導熱矽(xi)🛀膠片使用最(zuì)爲廣泛的PC行(hang)業，現在産品(pǐn)新的散熱方(fāng)案就是去掉(diào)傳統的散熱(re)器，将結構件(jian)和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jie)構件。在PCB布局(jú)中将散熱芯(xin)片布局在背(bei)面，或在正面(miàn)布局時，在需(xu)要散熱的芯(xin)片周圍開散(san)熱孔，将熱量(liang)通過銅箔等(deng)導到PCB背面，然(ran)後通過導熱(re)矽膠片填充(chōng)建立導熱通(tong)道🎯導到PCB下方(fang)或側面的散(sàn)熱結構件(金(jīn)屬支架，金屬(shu)外殼)，對整體(ti)散熱結構進(jìn)行優化。這樣(yang)不但大大降(jiàng)低産品整個(ge)散🤟熱方案的(de)成本，還能實(shi)現産品🌈的體(tǐ)積最小化及(ji)便攜性。

　　導熱(rè)系數的範圍(wei)以及穩定 度(du)，導熱矽膠片(pian)在導熱系數(shu)的可選擇範(fàn)圍更爲廣🏒闊(kuo),其産品可以(yi)從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上(shang)，并且性能穩(wen)定,長期使用(yong)性可靠。相比(bǐ)🔴于導熱雙面(miàn)膠目前最高(gao)導熱系數也(ye)不超♍過1.0w/k-m的,導(dǎo)🙇‍♀️熱效果⛹🏻‍♀️差。導(dǎo)熱✉️矽脂跟導(dao)熱矽膠片相(xiang)比其存在形(xing)态常溫固化(huà)，在高溫狀态(tài)下容易産生(sheng)表面幹裂或(huo)性能不穩🚶‍♀️定(ding),并且容易🎯揮(hui)發以及流動(dong),導熱能力♋會(huì)逐步下降,不(bu)利于長期的(de)可靠系統運(yùn)作

　　減震吸音(yīn)的優勢，導熱(rè)矽膠片的矽(xi)膠載體決定(ding)了其良好彈(dàn)性和壓縮比(bǐ)，從而實現了(le)減震效果，如(ru)果再調整密(mì)度和軟硬度(dù)更可以産生(shēng)對低頻電磁(ci)噪聲起到☀️很(hen)好的吸收作(zuò)用。相對于導(dao)熱🔴矽脂和導(dǎo)熱雙面膠的(de)📧使用方式決(jué)定了其他導(dao)熱材料不具(jù)有⭐減震吸音(yin)效🈲果。

　　電磁兼(jian)容性(EMC)，絕緣的(de)性能導熱矽(xī)膠片因本身(shen)材料特性具(ju)有絕緣導熱(rè)特性,對EMC具有(yǒu)很好的防護(hù),由矽☁️膠材質(zhì)的原因不容(róng)易被刺穿和(he)在受壓狀态(tai)下撕裂或破(pò)損,EMC可靠⛹🏻‍♀️性就(jiu)比💃🏻較好。 導熱(re)雙面⭐膠因其(qí)材料本身特(tè)性的限制，它(tā)對EMC防護性能(néng)比較低⭐，很多(duo)時候💯達不到(dào)客戶需求，在(zài)使用⛱️時比較(jiào)局限，一般隻(zhi)有在🤟芯片本(běn)身做了絕緣(yuán)處理或芯片(pian)表面做了EMC防(fáng)護時♉才可以(yi)使用。 導熱矽(xī)脂因材料特(te)性本身的EMC防(fang)護性能也比(bi)較低，很多時(shí)候達不到客(ke)戶需求，在使(shi)用時✨比較局(jú)限🌈，一般隻有(yǒu)芯片本身做(zuò)了絕緣處理(li)或芯🎯片表面(miàn)做了EMC防護才(cái)可以使用。

　　可(kě)重複使用的(de)便捷性。導熱(re)矽膠片爲穩(wen)定固态，被膠(jiao)強度可選，拆(chai)卸方便，可重(zhong)複使用。 導熱(rè)雙面膠一旦(dan)使用，不易拆(chāi)卸，存在損壞(huài)芯片和周圍(wei)器件的風險(xian)，不易拆卸徹(che)㊙️底。在刮徹底(di)時♉，會刮傷芯(xin)片表面以及(jí)搽拭時⭕帶上(shang)粉塵，油污等(děng)幹擾因素，不(bu)利于導熱和(he)可靠防護。 導(dǎo)熱矽脂必須(xū)小心的搽拭(shi)，也不易搽🔞拭(shi)平均徹底🌈，特(te)别在更換導(dao)熱介質測試(shì)中，其🍓會對測(cè)試數據‼️的可(ke)靠性産生影(ying)響，從而影響(xiang)工程師的判(pàn)斷。

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