手機使用時人們(men)會在其背部感到(dao)發燙感覺,尤其是(shi)玩手♌機遊戲或者(zhě)多個APP同時進行,因(yin)爲手機内功耗類(lei)電子元器件會産(chan)生大量的熱量,功(gōng)率越高,其發熱量(liang)也越大,如果沒有(you)得到㊙️及時地控制(zhì),手機主闆或者芯(xīn)片可能會因高溫(wēn)而燒毀。
熱量從發(fa)熱源表面向外部(bù)散去,但設備内部(bu)熱量流通不易,所(suo)以熱量容易堆積(ji)使得設備溫度過(guò)高,從而影響設備(bèi)的性能和使用壽(shòu)命,所以需要外力(li)✂️的作用将多餘的(de)熱量引導至外部(bu),從而降低設備的(de)溫度。
現實中,平面(mian)與平面接觸之間(jian)往往是存在縫隙(xì),即使像電腦CPU和散(san)熱風扇的導熱片(pian)兩者光滑平整,仍(reng)然會有縫🙇♀️隙,直接(jie)這👌樣使用的話散(san)熱效果達不到預(yù)期,所以需要使用(yong)矽❗脂填充于縫隙(xi)内,将縫隙内的空(kong)氣排除,降低兩者(zhě)間的接觸熱阻,從(cong)🌈而提高散🤩熱效率(lǜ)。
導熱材料(liào) 作爲熱傳導介質(zhi),填充于兩者間縫(feng)隙,排除縫隙内空(kōng)氣和填充縫隙内(nei)坑洞,使得熱量能(néng)夠迅速地經導熱(re)材料👌傳導至散熱(rè)模塊内,從而提高(gāo)散熱效果,保證設(shè)備能夠正常運行(hang)。
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