雖然(rán)很多電子産(chǎn)品越做越大(dà),但是内部電(dian)子元器件🈲卻(què)越🍓做🙇♀️越📐小,且(qiě)功率越來越(yue)高,電子産品(pin)的散熱需要(yào)跟上步伐,電(diàn)子元器件是(shì)在高頻工作(zuò)中會産生大(dà)量的熱量,根(gēn)據調查,溫度(du)每升高👣2攝氏(shì)度,對于電子(zǐ)元器件的可(kě)靠性就會降(jiàng)低百分之十(shi),所以要做好(hao)散熱的處理(li)。
将發熱源多(duo)餘的熱量傳(chuan)導至外部是(shì)當前主流的(de)散🌏熱方🤟式,而(er)常用的方法(fǎ)是在電子産(chǎn)品的發熱器(qi)件表面安裝(zhuāng)散熱器件,通(tōng)過面與面接(jiē)觸熱傳導,将(jiāng)多餘熱🌏量傳(chuan)導至散熱🌈器(qi)件,再由散熱(rè)器件傳導至(zhì)外部,從而降(jiàng)低了電子産(chan)品内部溫度(du)。
很多人(rén)或許有疑問(wèn)爲什麽會需(xū)要使用導熱(re)界面材料?導(dao)熱界面材料(liào)是塗敷在發(fā)熱器件與散(san)熱器🍉件間并(bing)降低兩者間(jian)接觸熱阻的(de)材料的總稱(chēng)。發熱源與散(sàn)熱器件在微(wei)觀中表面是(shi)粗糙👅且不光(guāng)滑,兩🈲者間仍(reng)然有大量的(de)無效接觸⁉️面(miàn)積,空氣是熱(rè)的不良導體(ti),界面間空隙(xi)充滿着空氣(qi),熱量則可能(neng)繞過空氣,無(wu)法形成良好(hao)的導熱路徑(jing),影響到電子(zǐ)💋産品的散熱(re)效率。
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