非矽導熱(re)墊片在設(she)備熱傳導(dao)的應用

随(suí)着科技的(de)發展，人們(men)身邊的各(ge)類電功設(she)備每天都(dou)有新的版(ban)本出現，并(bìng)且性能得(dé)到很大的(de)提升，性能(néng)的提升意(yi)味着其‼️功(gong)率也需要(yào)提高，而用(yong)電設備的(de)功率提高(gao)意味着其(qí)散熱量提(tí)高，如果沒(mei)有處理散(san)熱問題🌈，可(kě)能會導緻(zhì)設備的性(xìng)能和使用(yòng)壽命受影(ying)響。

對與電(diàn)子元器件(jiàn)來說，溫度(du)過高會使(shǐ)得其失靈(líng)，而且長時(shi)🐪間高🛀溫下(xià)工作，設備(bei)材料的老(lǎo)化速度加(jia)快，容易發(fa)生✍️線路短(duǎn)路起火，所(suǒ)以及時地(di)散熱是必(bi)須的。沒有(yǒu)📧任何外力(li)的協助下(xia)，設備内發(fā)熱源的溫(wen)度很難控(kòng)制下，熱量(liàng)在設備内(nèi)不易流通(tōng)，所以需要(yào)通⭐過散熱(re)模組協助(zhù)下将熱量(liang)引導至散(sàn)熱模組内(nei)，從而降低(di)其溫度。

發(fa)熱源與散(sàn)熱模組接(jiē)觸面間存(cún)在着縫隙(xi)，就是給✌️予(yǔ)适當的🐆壓(ya)力，也無法(fǎ)做到完全(quán)貼合，縫隙(xi)内空氣會(hui)阻礙熱量(liàng)傳遞，導緻(zhi)接🌐觸熱阻(zǔ)增大而影(ying)響到散熱(rè)效率🙇🏻，所以(yǐ)需⭕要使用(yong)♋到導熱材(cai)料填充至(zhì)兩者縫隙(xì)内，填縫縫(feng)隙内坑洞(dòng)，降低接觸(chù)熱阻提高(gao)導熱效🏃🏻‍♂️果(guo)。

非矽導熱(rè)墊片 是衆(zhong)多導熱材(cai)料的一種(zhong)，不同于導(dao)熱矽膠片(pian)和導熱矽(xī)脂這些☎️傳(chuán)統工藝導(dao)熱填縫材(cai)料，其使用(yong)不含矽原(yuan)子的材料(liào)，避免墊片(piàn)在使用過(guo)程中矽油(you)析出的現(xian)象發生，對(duì)于一些敏(min)矽的電子(zi)元器件，高(gao)精密設備(bei)儀器，高端(duan)電子設備(bèi)等等對材(cai)料應用有(yǒu)很高要求(qiu)的領域有(yǒu)很高的應(ying)用前景。

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