非矽油散(san)熱墊片與(yǔ)導熱矽膠(jiao)片的區别(bié)是什麽？

世(shì)界上存在(zai)許許多多(duō)的事物，人(ren)們在日常(cháng)生活和工(gong)作經常會(hui)遇到各種(zhong)各樣的事(shi)與物，看到(dao)一個玻璃(li)球時人們(men)都🏃🏻會認爲(wèi)它是一個(gè)圓，但是在(zài)微觀角度(dù)上觀♈察會(hui)發現，其表(biǎo)面存在一(yī)些不規則(zé)平面，那是(shi)用肉眼無(wú)法觀察到(dào)，所以在🌈考(kao)慮材料是(shì)要多方面(mian)的了解。

導(dǎo)熱材料大(da)部分是用(yòng)在機器設(she)備或者電(dian)子産品🏃‍♂️方(fāng)面的💁散熱(rè)需求，它們(men)的種類有(yǒu)很多，主要(yào)有導熱🔱矽(xi)膠片、非矽(xi)油散熱✊墊(nian)片⛱️、散熱相(xiang)變片、導熱(re)矽膠布、碳(tan)纖維🤩導熱(re)片等等，每(mei)🐉一種導熱(rè)材料都與(yu)特點和擅(shàn)長領域，需(xū)要根據産(chǎn)品設計需(xū)要進行選(xuǎn)擇。

用電設(shè)備的發熱(rè)并不是偶(ǒu)然發生的(de)，能量轉換(huàn)的♻️過❄️程中(zhong)會伴💜随能(néng)量的損耗(hào)，而這部分(fèn)被損耗掉(diao)的能量主(zhu)要是以熱(rè)量的形式(shì)散發，所以(yi)說用電設(she)備使用時(shi)發熱是🛀必(bì)然的，但是(shi)溫度過高(gāo)的話可能(neng)會🌍導緻機(jī)體性能異(yi)常随着因(yin)高溫而燒(shao)毀，所以需(xū)要🏃控制溫(wen)度，使機器(qì)設備能夠(gou)在合适地(di)🚩溫度下運(yùn)行。

導熱矽(xi)膠片是目(mù)前市面上(shang)被廣泛使(shǐ)用的傳統(tong)工藝導熱(rè)絕緣材料(liào)之一，導熱(rè)矽膠片是(shì)一種以矽(xī)樹脂爲基(ji)材，添加耐(nai)溫、導熱材(cái)料制成的(de)縫隙填充(chong)導熱墊片(piàn)，其具備着(zhe)高導熱率(lǜ)、低🍉界面熱(rè)阻、絕緣性(xìng)、壓縮性等(deng)等特性，因(yin)爲其較軟(ruan)的硬度，使(shi)其可在低(di)壓🔴力情況(kuang)下變現出(chu)較小的熱(rè)阻，同時排(pái)除接觸面(mian)間的空氣(qì)且充分填(tian)充接觸面(miàn)間的粗糙(cāo)面，提高接(jie)觸面的熱(re)傳導效果(guǒ)。

而 非(fei)矽油散熱(re)墊片 是一(yi)種柔軟的(de)不含矽油(yóu)的導熱縫(feng)隙填充材(cai)料，具有高(gao)導熱率、低(dī)熱阻、高壓(ya)縮性、硬性(xìng)可控，在受(shou)壓、受熱的(de)✂️運行環境(jìng)上無矽氧(yang)烷小分子(zi)揮發，避免(mian)因矽氧烷(wan)小分子揮(huī)發而吸附(fu)在PCB闆，間接(jiē)影響機體(ti)性能。

如果(guo)說非矽油(yóu)散熱墊片(pian)與導熱矽(xī)膠片的區(qū)别是什麽(me)🌈的話，主要(yao)是非矽油(yóu)散熱墊片(piàn)是以特殊(shu)油脂替代(dai)矽油作爲(wei)原材🌂料，能(neng)夠避免出(chū)現因長時(shi)間而有矽(xi)油析出的(de)情況出現(xiàn)，許多✍️特殊(shū)行業如：高(gāo)新技術行(háng)業、安防設(shè)備、軍工領(lǐng)域、敏矽行(háng)業等🐕等都(dou)是不♌容許(xu)矽油析出(chu)，所以非矽(xī)油散熱墊(niàn)片🈲能夠承(chéng)當導熱介(jiè)質的存在(zài)，同時不用(yòng)擔心有矽(xī)油析出。

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