導熱填縫(feng)材料在PCB的散(san)熱應用案例(li)

如果(guo)要問人們生(sheng)活中最常接(jie)觸到物體是(shi)什麽？人們🚶第(dì)一印象是手(shǒu)機，有人說過(guò)從早上停掉(diào)手機鬧鍾到(dao)晚上設置手(shou)機鬧鍾，手機(jī)伴随着人們(men)的一天，以手(shou)機爲代表的(de)電子設備是(shi)人們生活與(yu)工作中經常(cháng)接觸到。

電子(zi)設備在工作(zuo)時都會産生(shēng)熱量，熱量在(zài)設備内🥰不易(yi)向外傳導，使(shi)得電子設備(bèi)内部溫度迅(xùn)速升高，如果(guǒ)一直存在高(gāo)溫環境下工(gōng)作，電子設備(bei)的性能會受(shou)損且使用壽(shòu)命會降低，所(suo)以需要将這(zhe)多餘熱量向(xiang)外引導。

說到(dào)電子設備散(san)熱處理，其關(guān)鍵是PCB電路闆(pan)的散熱❓處🏃‍♂️理(li)系統，PCB電路闆(pan)是 電子元器(qì)件的支撐體(tǐ)，是電子元器(qi)件電氣相互(hu)連接的載體(ti)。而随着科技(ji)的發展，電子(zǐ)設備也向着(zhe)高集成化、小(xiǎo)型化的🐕發展(zhǎn)趨勢，單靠PCB電(diàn)路闆的表面(mian)散📧熱是明顯(xian)不足的。

在設計PCB電流(liú)闆的位置時(shi)，産品工程師(shi)會考慮很多(duō)，如空氣流動(dòng)🤟時會向阻力(li)較小的一端(duan)流動，各類功(gong)♍耗類電子元(yuan)器件避免安(an)裝邊緣或者(zhe)角落，以免熱(rè)量無法及時(shi)向🌈外傳導，除(chu)了通過空間(jian)設計外，給高(gāo)功耗類電子(zǐ)元器件安裝(zhuāng)散熱🌏組件是(shi)必要的。

導熱(re)填縫材料 是(shi)一種較爲專(zhuan)業的界面縫(féng)隙填充導熱(rè)材料，兩個光(guāng)滑平整的平(píng)面在相互接(jie)觸時仍然有(yǒu)部分縫隙，縫(feng)隙内空氣會(hui)阻礙熱量傳(chuan)導速度，所以(yǐ)導熱填縫材(cai)料會填充于(yu)散熱器與發(fa)熱源間，排除(chu)縫隙内空氣(qi)并且降低界(jie)面接🤞觸熱阻(zu)，從而提高熱(rè)量向散熱👣器(qi)傳導的速度(dù)，以此降低PCB電(dian)路闆的溫度(dù)。

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