45W/mK的散熱保證(zhèng)：CSF系列碳纖維導熱(rè)矽膠片應對高集(ji)成挑戰

随着人(ren)工智能、機器學習(xí)、自動駕駛等新技(ji)術的日新月異的(de)👅發展，對計算能力(lì)提出了更高的要(yao)求。其中，GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理(li)單元）作爲計算加(jia)速的關鍵部件，發(fā)揮✨着日益重要的(de)🤞作用。

在訓練大規(guī)模神經網絡模型(xing)時，GPU能夠通過海量(liàng)并行計算顯👈著縮(suo)短訓練時間。目前(qián)，含多個核心的GPU已(yǐ)👌經被廣泛⛹🏻‍♀️應用。以(yǐ)自🔴動駕駛技術爲(wèi)例，需要實時處理(lǐ)來自激光雷達、攝(she)像頭等各種傳感(gǎn)器的數據，并快速(sù)做出判斷。這需要(yào)強大的計算能力(li)支撐。因此☔，汽車的(de)自動駕駛系統都(dōu)💞會配備多個高性(xìng)能計算芯片，才能(néng)保證系統的實時(shí)性和安全性。

與此(cǐ)同時，爲了提升性(xing)能，GPU芯片的設計也(ye)在朝着高集成度(dù)方向發展。芯片納(na)米制程工藝的進(jìn)步使得😘單個芯片(pian)上可集成更多晶(jīng)體管，提升了運算(suan)速度。與此同時，各(gè)關鍵電子部件，如(ru)🏃‍♀️運算存儲、電源模(mó)塊都集成在GPU的同(tong)一塊PCB主闆上，以達(dá)到高集成度，減小(xiao)設備體積。

但是，高(gao)度集成也導緻芯(xin)片的熱密度急劇(ju)增加，大量的熱量(liang)集中在小空間内(nèi)，對散熱提出了極(ji)大挑戰。在保證芯(xīn)片穩定工作溫度(dù)的同時，還需要考(kǎo)慮散熱方案的尺(chi)寸、噪音等因素，對(duì)其設計提出了更(gèng)高要求。

在從芯片(piàn)到散熱器的熱傳(chuan)遞鏈路上，熱界面(miàn)材料發🙇‍♀️揮着重要(yao)作用。導熱矽膠片(piàn)與芯片直接接觸(chù)，其導熱性直接影(yǐng)響散💃熱效果，其柔(rou)軟的特性能夠彌(mí)補芯片🌈表面與散(san)熱器基闆之間的(de)微小凸起和凹坑(kēng)，使兩者間實現良(liang)好的熱傳遞；其導(dǎo)熱填料的優🔞異導(dǎo)熱性可将芯片表(biao)面的熱量高效傳(chuan)遞到散熱☔器；其優(yōu)良的電絕緣性可(kě)防止電路短路。優(you)良的導熱矽膠片(piàn)産品，能夠顯著提(tí)升散熱效果，保證(zhèng)芯片在高功率運(yùn)轉時的穩定性。

 

圖1：導熱矽膠(jiāo)片在顯卡中的應(ying)用

針對高功率密(mi)度應用場景，盛恩(en)研發了CSF系列 碳(tàn)纖維導熱矽膠片(piàn) 産品。其采用碳纖(xian)維導熱填料的獨(du)特設計，導熱性能(neng)顯著優💃于普通的(de)導熱矽膠片。

市面(mian)上較爲成熟的，采(cai)用導熱陶瓷粉末(mò)的傳統導熱矽膠(jiao)片的🔅導熱系數可(kě)達12W/mK，而盛恩 碳纖(xiān)維導熱矽膠片 的(de)導熱系數則可達(da)45W/mK。

由于碳纖維存在(zài)一定的長徑比（長(zhǎng)條狀、絲狀），可形成(cheng)高效👨‍❤️‍👨的導熱通路(lu)，且碳纖維的力學(xué)強度良好，碳纖維(wei)✍️填料的加入讓矽(xi)膠🐕片在導熱性能(néng)大幅提升的同時(shi)，也帶來了更良好(hǎo)的柔韌性和壓縮(suo)性，且具😘有低密度(dù)，低矽油析出的特(te)點。

 

圖2：碳纖(xiān)維導熱矽膠片中(zhong)的熱傳導鏈路

 

圖3：盛恩CSF系列碳(tàn)纖維導熱矽膠片(piàn)

使用盛恩CSF系列 碳纖維導熱矽膠(jiāo)片 可顯著提升CPU/GPU芯(xin)片的散熱效率，同(tóng)時，盛恩的産品可(ke)靠度也都經過充(chong)分驗證，廣泛應用(yong)于高端服務器、工(gong)控計算機等場景(jǐng)，保障了衆多關鍵(jian)任務設備的穩定(ding)運行。

随着AI芯片向(xiàng)更高集成度發展(zhǎn)，導熱矽膠片作爲(wei)連接芯片與散熱(rè)器的熱橋，其性能(neng)直接影響系統的(de)可靠性和🛀🏻壽命。CSF系(xi)列碳纖💯維導熱矽(xī)膠片等優質産🎯品(pin)的應用，将有🔱助于(yu)下一代高性能計(jì)算系統的穩定與(yǔ)高效運轉，爲實現(xian)強大的算力提供(gong)💃🏻了有力的散熱保(bǎo)障。

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