爲什(shí)麽要使用(yòng)導熱膏?

組(zu)裝電腦時(shi)，人們在給(gei)CPU安裝散熱(re)風扇前會(huì)給在CPU表面(miàn)塗抹👉薄😄薄(báo)一層導熱(re)膏，爲什麽(me)要這樣作(zuo)用？很多人(rén)或㊙️多或☔少(shǎo)有這樣的(de)疑問，固體(ti)間熱傳導(dǎo)速度要遠(yuǎn)高于空氣(qì)中，而且CPU與(yǔ)散熱風扇(shan)的接觸片(pian)都是平整(zheng)光滑，所以(yǐ)兩者接觸(chu)面看上去(qu)應該是無(wu)縫，那麽爲(wei)什麽需要(yao)使用導熱(re)膏呢？

在熱(re)管理領域(yù)中，兩個相(xiang)互接觸的(de)平面，實際(ji)上依然存(cún)在大量的(de)未接觸面(miàn)積，空氣是(shì)熱的不良(liáng)導體，所以(yi)CPU表面熱量(liàng)傳導至接(jiē)觸片過程(cheng)中受到空(kōng)氣給予阻(zǔ)力🏒，降低熱(re)傳導速率(lǜ)，所以導熱(rè)膏☀️的原因(yin)也一目了(le)然：填🈲充CPU與(yu)接觸片間(jiān)空隙，排除(chu)空隙的空(kong)氣，降💛低兩(liang)者間接觸(chu)熱阻，以此(cǐ)改善散熱(re)器件的散(sàn)熱效果。

導熱膏(gao) 是一種以(yi)矽樹脂爲(wèi)基材的半(ban)流動膏狀(zhuàng)複合物，擁(yōng)有高導熱(rè)性，低熱阻(zǔ)，界面潤滑(huá)性能優良(liang)，其可以在(zai)❤️粗糙界面(mian)形成極薄(báo)界面層，易(yì)于二次重(zhòng)工的特性(xìng)🚩，常用填充(chong)功耗電子(zi)元🈲件與散(san)熱器之間(jiān)縫隙，起到(dào)提高散熱(rè)器導熱效(xiao)率，普遍适(shì)用于目前(qián)工業工藝(yi)🈚領域。

導熱(rè)膏不同于(yú)導熱墊片(piàn)，在一些不(bú)規則平面(mian)上有很好(hao)的适用性(xìng)，并且不用(yòng)像導熱墊(niàn)片按照所(suǒ)需平面的(de)面積進行(hang)裁切，存儲(chǔ)管理便利(li)，導熱膏的(de)高性價比(bi)和🔱高導熱(rè)性能，在很(hen)多設備散(san)熱應用有(yǒu)很好🌈的應(yīng)用。

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