壓縮率(lü)對非矽導熱墊片(piàn)有什麽影響？

科(kē)學技術的進步意(yì)味着人們思維和(hé)理念向新的領域(yù)邁進，以往很多無(wú)法解決的問題都(dōu)能夠順利❤️處理，以(yi)前效率💃🏻低下🔞的設(shè)♈備能夠得以提升(sheng)。

用電設備的發熱(rè)現象是很普遍的(de)，常見的散熱方法(fǎ)是在發熱源上安(ān)裝散熱器，以将熱(rè)量轉移至散熱器(qì)🥰，以便能夠控制發(fa)熱源溫度，避免以(yi)溫度過高導緻設(shè)備死機，但是以往(wang)散熱效果很🐅低，主(zhǔ)要原因♈是發熱源(yuan)與散熱器直接接(jie)觸的話，兩者間存(cún)在空隙，熱量無法(fa)有效地進行傳遞(di)，所以散熱效率就(jiù)不⁉️高，因此研發出(chu)導熱材料進行改(gǎi)善散熱情況。

導熱(re)材料是一種專門(mén)解決散熱器與發(fā)熱源間熱量🔴傳遞(di)🌂效率🔅不佳，散熱效(xiao)果低的導熱縫隙(xì)填充材料，一般是(shì)填充于發熱源㊙️與(yǔ)散熱器之間，降低(di)空隙間熱阻力，提(tí)高🤩導熱效率，以此(cǐ)提升散熱效果。

非矽導(dǎo)熱墊片 ，它是一種(zhong)柔軟的不含矽油(yóu)的導熱縫隙填充(chōng)材料，具有💃🏻高🐕導熱(re)率、低熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控，在受(shou)壓、受熱的運行環(huan)境上無矽🛀氧烷小(xiao)分子揮發，避免因(yīn)矽氧烷小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆，間(jian)接影響機體性能(néng)。非矽導熱墊片作(zuo)用在發熱源與散(sàn)熱器/殼體之間的(de)縫隙，由于其良好(hǎo)的柔軟性能有效(xiao)的排除界面的空(kōng)氣，減低界面熱阻(zu)，提高導熱效果。

非(fei)矽導熱墊片上有(you)很多參數，有些參(cān)數會影響非矽導(dǎo)熱✨墊片的導熱性(xìng)能，那麽壓縮率會(huì)對非矽導熱墊片(piàn)有着怎麽樣的影(yǐng)響呢？

衆所周知非(fei)矽導熱墊片是一(yi)種柔軟有彈性的(de)導熱材👣料，具🐉有着(zhe)高導熱率，低熱阻(zu)，電氣絕緣性，耐老(lao)化耐🛀🏻腐蝕，密封減(jiǎn)震🌐的特👌點，而壓縮(suō)率能夠體現在非(fēi)矽導熱墊片的硬(ying)度和熱阻☂️。

因爲非(fēi)矽導熱墊片是有(you)彈性的導熱材料(liao)，所以其有一定的(de)壓縮率，壓縮率越(yuè)高，其硬度越軟，能(néng)夠盡🐇可能地覆🐉蓋(gai)在兩者間的空隙(xi)中，以此降低熱阻(zǔ)，但是無矽導熱墊(niàn)片硬度越低的話(huà)不便于操作，而且(qiě)非矽導熱👄墊片有(you)一個極限壓縮值(zhí)，如果一旦超過的(de)話，非矽導熱墊片(pian)可能會無法恢複(fu)。

壓縮率能夠影響(xiang)着非矽導熱墊片(pian)的導熱性能，所以(yi)不是說🧑🏾‍🤝‍🧑🏼壓縮率越(yuè)高越好，合适的壓(yā)縮率能夠讓非矽(xī)導熱墊片發揮其(qí)本身作用。

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