無矽油導熱墊片(piàn)與導熱墊片的區(qu)别？

世界上存在(zai)着各式各樣的機(jī)器設備，大部分機(jī)器設備使用過⭐程(cheng)會産生熱量，如果(guo)沒有重視起來，機(jī)💋器設備可能會因(yīn)爲👨‍❤️‍👨長時間高溫下(xia)運行而導緻内部(bù)零件🌈損壞，甚至引(yǐn)起安全事故，那麽(me)爲什麽設備㊙️會發(fā)熱呢？

市面上大部(bù)分的機器設備是(shì)以電能驅動，電能(néng)轉換🔴成目标能🌈量(liang)時會伴随着損耗(hao)，而這部分損耗掉(diao)的能量大部分會(huì)以熱量的形式向(xiàng)外部散去，而高溫(wen)會使得對溫度敏(mǐn)感的半導♌體，電解(jie)電容等元器件，材(cai)料老化速度加快(kuai)，内部機械應力增(zēng)大等等問題發生(sheng)，所以需要使用到(dao)散熱器，降低熱源(yuán)溫度。

一般情況下(xia)會通過在發熱源(yuan)上方安裝散熱器(qì)，将熱量從發熱源(yuán)引導至散熱器内(nèi)，以此降低溫度，但(dàn)👌是發熱源與散熱(rè)器間存在縫隙，縫(féng)隙間空氣會阻礙(ài)熱量流通，所以需(xu)要使用導熱墊片(pian)，填充兩者間縫隙(xi)，排除界面的空♊氣(qì)，提高熱傳導。

市面(miàn)大部分的導熱墊(nian)片是含有矽油成(cheng)分，而導熱墊片在(zai)使用過程因高溫(wēn)、高壓下會有矽氧(yǎng)烷小分子析♊出，吸(xi)附在周圍元件或(huò)散熱器接觸面，影(ying)響設備的穩定性(xing)，所需要用到一些(xiē)不含矽油成分的(de)導熱墊片，即無矽(xī)油導熱墊片。

無矽(xī)油導熱墊片 是一(yi)種柔軟的不含矽(xi)油的導熱縫隙填(tian)充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬性可控，在(zài)受壓、受熱的運行(hang)環境上無矽氧♋烷(wán)小分子揮發，避免(mian)因矽氧烷小分子(zi)揮發而吸附在PCB闆(pǎn)，間接影響機體性(xing)能‼️。無矽導熱👣墊片(piàn)作用在發熱源與(yu)散熱器/殼體之間(jiān)的縫隙，由于其良(liang)好的柔🐆軟性能有(yǒu)效的排除界面的(de)空氣，減低界面熱(rè)阻，提高導熱效果(guǒ)。

無矽油導熱墊片(pian)與導熱墊片的最(zuì)大區别在于其基(ji)材成❤️分♻️不👈同，從而(ér)導緻無矽油導熱(rè)墊片是使用㊙️過程(cheng)中不會有矽油析(xī)出💃，從而降低了對(duì)設備的影🚶‍♀️響，并且(qiě)随着科學技術的(de)發展，越來越多高(gāo)新技術産品的要(yào)求逐漸嚴格，無矽(xi)油導熱墊片也受(shòu)到人💘們的關注和(he)使用。

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