導熱(re)矽膠墊片在(zài)網通設備應(ying)用方案

世界上很(hen)多人都稱當(dāng)代是信息時(shi)代，我們每天(tiān)都與數據⛹🏻‍♀️流(liu)共處着，手機(ji)、電腦、PDA等都是(shì)我們接受和(he)發出的數據(ju)流的工具，而(ér)作爲終端與(yu)終端溝通的(de)橋🆚梁-網通設(she)備成♻️爲其關(guān)鍵的組成部(bù)分。

随着時間(jiān)的發展，對工(gong)作效率要求(qiú)不斷提升，網(wǎng)通設備的功(gong)率要求也越(yuè)來越高，而功(gong)耗越大，其所(suo)散🈚發的熱量(liàng)也越大，而網(wang)通設備是一(yi)種需要二十(shí)四小時全天(tian)候工作的設(shè)備，其散✔️熱要(yào)求就變得更(geng)爲重要，優秀(xiù)的散熱能夠(gou)保證設備運(yun)行性能、速度(du)、狀态和使用(yòng)壽📧命不會因(yīn)高溫而受損(sun)。

網通設備有(yǒu)很多種，小到(dao)人們家中使(shi)用到路由器(qi)，大到公司企(qi)業使用到服(fu)務器機群，而(er)網通設備的(de)小型化、高度(dù)集成化、多功(gong)能化的發展(zhǎn)趨勢，導緻網(wǎng)通設備的體(ti)積變小，功率(lü)變大，也使得(de)其内部空間(jian)利用率變高(gāo)，内部空間熱(re)量流通不通(tong)順，使得熱量(liàng)容易堆積。從(cong)而引起局部(bù)高溫，高溫會(hui)導緻對溫度(du)敏感的半導(dao)體、電容電解(jie)類電子元器(qi)件失靈，材料(liao)老化加劇，機(ji)械應力增大(da)的問題發生(shēng)，極大地影響(xiang)到設備的運(yùn)行和使用狀(zhuàng)态。

網通(tōng)設備常見是(shì)通過自然風(feng)經過設備，将(jiāng)多餘的熱量(liàng)帶走，以🚩達至(zhi)散熱的效果(guǒ)，所以會在熱(re)源處安裝散(san)熱模塊，通過(guò)将♊熱量引導(dao)至散熱模塊(kuai)，再由風冷将(jiang)熱量帶走，到(dào)達快速降溫(wen)的效果，但是(shì)熱源與散熱(re)模塊間存在(zai)縫🔞隙，縫隙間(jiān)空氣會阻礙(ai)熱量流通，從(cóng)而降低🎯導熱(re)效果，所以這(zhe)裏要使用 導(dǎo)熱矽膠墊片(piàn) ，将導熱矽膠(jiāo)墊片填充在(zai)熱源與散熱(rè)模塊間，排除(chú)界面間🌈空氣(qi)♍，使得兩者間(jiān)能夠緊密接(jie)觸，降低熱阻(zǔ)，提高熱傳導(dǎo)，從而真💘正達(dá)到快速降溫(wēn)的作用。

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