電子(zǐ)元器件散熱(re)與導熱材料(liao)使用

各種各樣的(de)電子設備充(chong)斥着人們的(de)生活方方面(miàn)面，人們在感(gan)受到其帶來(lái)的便捷外，電(diàn)子設備的發(fā)展趨勢也基(jī)本💃确定🐪下來(lai)，輕量化、高運(yùn)行速度、高集(ji)成以及高密(mi)度組裝的🤩發(fā)展趨勢是當(dang)今電子設備(bèi)的發展趨勢(shì)。

像電腦CPU、獨立(lì)顯卡的芯片(pian)是電子設備(bei)的核心存在(zài)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，随着❌技術👨‍❤️‍👨的(de)升級，工作頻(pín)率越來越快(kuài)，其所消耗的(de)功耗也越來(lái)越大，也🙇‍♀️就意(yi)🈲味着其所産(chǎn)生的熱量就(jiù)越來越多，如(rú)果電子設備(bei)的散🔅熱能力(lì)📱不足，因設備(bèi)散熱而導緻(zhì)設備性能受(shòu)損的事件會(huì)常有發生。

爲(wèi)了保障電子(zǐ)設備能夠長(zhang)時間正常運(yùn)行，提高電子(zǐ)設🧡備的散熱(re)能力是必需(xu)的，除了電子(zǐ)設備芯片散(sàn)熱能力提高(gao)外，采用外部(bù)散熱措施也(yě)是必要的，目(mu)前常用的散(sàn)熱措施爲風(feng)冷、水冷、微管(guan)道散熱器、熱(re)管技術等等(děng)。

無論(lùn)是哪一種散(sàn)熱措施，主要(yào)目的是通過(guo)與發熱源接(jiē)觸，将熱量傳(chuán)導至散熱器(qì)件内，再由散(sàn)熱器件👉帶出(chu)㊙️外部，而無論(lun)是哪種散熱(rè)措施，都會需(xu)要使用👄導熱(rè)材料。

導熱材(cái)料 是塗敷在(zài)設備散熱器(qì)件與發熱源(yuan)間并降低兩(liang)者🐅間接觸🔞熱(re)阻的材料的(de)總稱，設備發(fā)熱源與散熱(re)器件間有空(kong)隙，熱量傳導(dao)時會受阻速(sù)率降低，導熱(re)材料能夠将(jiang)空隙填充，排(pai)除空隙内空(kong)氣，降低界面(mian)接觸熱阻，提(ti)高熱量在界(jie)面傳導速率(lǜ)，改善電子設(she)備🏒的散熱效(xiao)果，一個散熱(rè)能力優秀的(de)電子設備，除(chú)了有優秀的(de)散熱器件外(wai)，導熱材料也(ye)是不能少的(de)。

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