簡述導熱(rè)界面材料-導(dao)熱膏

很多人可能(néng)會不了解爲(wei)什麽電腦CPU與(yǔ)散熱風扇間(jian)看上去已經(jing)無縫了，但是(shì)散熱效果就(jiù)是達不到理(li)🏃🏻‍♂️想要求，爲什(shi)麽使用散熱(re)風扇也無法(fǎ)有效地降低(dī)CPU溫度？

雖然我(wǒ)們觀察CPU和散(sàn)熱接觸片時(shi)發現兩者都(dōu)是光滑🐅平整(zhěng)🍉，貼合在一起(qǐ)也是看上去(qù)無縫，但是在(zài)微觀上兩者(zhě)的表面都是(shì)呈現出不規(gui)則平面，兩者(zhě)貼合😄後爲未(wei)接觸面🔅積仍(réng)然有很多，由(you)于空🤞氣是熱(re)的不良導體(ti)，熱🏃‍♂️量從CPU傳導(dǎo)至接觸片時(shí)會集中在兩(liǎng)者接💘觸界面(mian)，從而使得熱(re)傳導🙇🏻速率降(jiàng)低。

導熱膏(gāo) 是一種常用(yong)于處理熱傳(chuan)導問題的導(dǎo)熱界面材料(liào)，将😘導熱膏塗(tú)抹在設備發(fā)熱源與散熱(rè)器件間，能夠(gou)快速地填充(chong)界面空隙内(nei)，将空隙内空(kōng)氣排除，降低(dī)了兩者間接(jie)觸✍️熱阻，從而(ér)使得熱量快(kuai)速散去，而導(dao)熱膏除了導(dao)熱率高、低熱(rè)阻的特點外(wài)，導熱膏的導(dao)熱性能會優(you)于導熱墊片(piàn)，因爲導熱膏(gao)可以更好地(di)✊填充界面内(nei)✔️空隙，所以整(zheng)體散熱效果(guo)會更佳。

現在(zài)絕大部分的(de)電子設備和(he)電子産品都(dou)會需要使用(yong)到導熱界面(miàn)材料，特别在(zai)一些高運行(hang)速度和高頻(pín)的産品中，對(dui)導熱界面材(cái)料的要求就(jiu)更高，所以像(xiàng)導💃熱膏這樣(yang)的導♈熱界面(mian)材料需求也(ye)更多，導熱膏(gao)有着性價比(bǐ)高⚽，導熱效果(guǒ)好的特點，很(hěn)多領域🚶中都(dou)有它的應用(yòng)案例。

本文出東(dōng)莞市盛元新(xin)材料科技有(you)限公司，轉載(zǎi)請注明❤️出處(chu)！

更(gèng)多關于導熱(re)矽膠片資訊(xùn)，請咨詢：bernstein.cc  ，24小時(shi)熱線電話： 133-0264-5276