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在現代的集(ji)成電路中,随着晶(jīng)體管尺寸的減小(xiao)和集成度♉的增加(jiā),每平方毫米上的(de)功率密度也随之(zhī)增加,這使🐕得散♋熱(re)成爲電子産品一(yī)個關鍵的技術挑(tiao)戰。
我們知(zhi)道,由于微電子發(fā)熱元器件表面與(yǔ)散熱器/電子産品(pin)外殼之間存在微(wēi)小的凹凸不平和(he)空隙,空氣📧會留存(cún)其中,而空氣的導(dǎo)熱系數僅爲0.026 W/mK,屬于(yu)熱的不良🧑🏾🤝🧑🏼導體,大(da)大增加了熱量傳(chuán)導的阻礙,所以如(rú)今導熱界面材料(liao)被廣泛應用于各(gè)種設備中,用于排(pai)除發熱元器件和(he)散熱器之間的空(kōng)😘氣,高效傳導熱量(liàng),以确保元器件穩(wen)定、安全地工作。
在導熱界面(miàn)材料的使用過程(cheng)中,常見的導熱矽(xī)膠片屬于有🌈機矽(xi)材料,可能存在少(shǎo)量的低分子矽氧(yang)烷揮🔞發和‼️矽油析(xī)出現象,導緻電子(zi)元件的導電接觸(chu)失效、光學器件顯(xian)得模糊不清的情(qing)況,所以市場對更(geng)爲穩🐪定、無此類🛀🏻問(wen)題的導熱界面材(cai)料有着迫切的需(xu)求。
(産品圖(tu)爲公司自行拍攝(shè),禁止盜用,盜用必(bi)究)
基于這樣的需(xu)求,盛恩研發并推(tui)出了AF系列 無矽導熱(re)墊片 。與傳統導熱(rè)矽膠墊片相比,AF系(xi)列産品采用了亞(yà)克力☔膠基材🌍,确保(bao)了導熱墊片無低(dī)分子矽氧烷揮發(fa)㊙️、無矽油析出,從而(ér)避免了傳統導熱(rè)矽膠片在某些應(yīng)用中可能遇到的(de)問題,可以更廣泛(fàn)地應用于高㊙️端、高(gāo)要求的領域。在醫(yi)療設備🥵、光學設備(bèi)和微電子🤟系統中(zhōng),任何微小的污染(rǎn)都可能對儀💞器的(de)精度和🐆穩定性産(chǎn)生影響,而AF系列的(de)無矽導熱墊片,可(ke)以确保儀器在🌏長(zhang)時間内都能保持(chí)最佳狀态。對于無(wú)污染有高要求的(de)電子元器件使用(yòng)場景,AF系列無矽導(dǎo)熱片可能是最佳(jiā)的熱♊傳導解決方(fāng)案。
盛恩AF系列無矽(xī)導熱墊片産品特(te)性:
1、良好的導熱系(xi)數,可選1.0~8.0 W/mK;2、不含矽氧(yang)烷成分、無矽油析(xī)🛀🏻出;3、可提供多種厚(hòu)度選擇,可選0.25~5.0 mm;4、可按(àn)客戶需要模切🚶成(cheng)各♋種形🛀狀;5、高可壓(ya)📐縮性,柔軟兼有彈(dan)性,适合于低壓力(lì)應☂️用情況;6、電絕緣(yuán)🐇性能優📱異,擊穿電(diàn)壓高達8 kV/mm;7、防火性能(neng)優👨❤️👨異,防火等級可(kě)達UL94 V-0;8、符合RoHS、Halogen、REACH環保和安(an)全标準㊙️。
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