簡(jian)述導熱填縫(féng)材料-無矽導(dǎo)熱墊片

大部分引(yin)起電子設備(bei)性能異常的(de)原因是設備(bèi)内溫度🔞過⛱️高(gao)🐆，電子設備的(de)可靠性與溫(wen)度是密切相(xiàng)關的，有研究(jiu)表明：環境溫(wēn)度😘每提高10℃，元(yuan)器件的壽命(mìng)會降低二分(fen)之一，這是有(yǒu)名10℃法則，由此(ci)可見溫度與(yu)電子設備的(de)影響有多💛大(dà)。

功耗類電子(zǐ)元器件是電(dian)子設備中發(fā)熱主體，電子(zi)元器件🆚的功(gong)💜率越高，其所(suo)産生的熱量(liang)就越多，而當(dang)今社會科技(ji)發展的趨勢(shi)🤞是以高性能(neng)化、高集成化(huà)以及輕量化(hua)爲👣主，所以電(dian)子元♻️器件的(de)性能越做越(yuè)強，同時也意(yì)味其功💜率也(yě)随之上升，所(suo)以散熱必須(xu)跟上步伐。

導熱填縫(feng)材料是一種(zhong)塗敷在設備(bei)散熱器件與(yǔ)散熱器💃件🔅間(jiān)并降低兩者(zhě)間接觸熱阻(zǔ)的材料的總(zǒng)稱，像應用很(hen)廣的導熱矽(xī)膠㊙️片和導熱(re)膏就是導熱(re)填縫材料中(zhong)一員，目前很(hěn)多導熱填縫(féng)材料是以矽(xi)油爲原材料(liào)☂️制作，所以使(shǐ)用過程中會(huì)有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，污(wu)染到周圍的(de)器件上，對于(yú)一些對環境(jìng)要🏃‍♀️求很高的(de)電子🥰設備來(lái)說是不容許(xu)的。

無矽導熱(rè)墊片 是一種(zhong)以特殊樹脂(zhi)替代矽油爲(wèi)基材的縫隙(xì)填充👌導熱🚶墊(niàn)片🏒，其擁有高(gao)回彈、柔軟性(xing)高、導熱系數(shù)高、低熱阻等(deng)等🏒特性🙇🏻，操作(zuò)🈲簡單✉️，易于二(er)次返工，且在(zai)持續受壓、受(shou)㊙️熱的情況下(xià)沒有矽氧烷(wan)小分🌈子析出(chū)，避免含矽油(you)導熱産品在(zai)長期工作🈲狀(zhuàng)态下有矽氧(yǎng)烷小💋分子析(xi)出導緻電子(zǐ)元件🐆性能下(xia)降，延長其工(gōng)作壽命。

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