組裝電腦(nao)時會塗抹一層導(dao)熱矽脂在CPU表面,然(ran)後在安裝散熱風(feng)扇,雖然人們發現(xian)CPU表面是光滑平整(zheng),但㊙️實際上與👄散熱(re)風扇的接觸片貼(tie)合後仍然兩者間(jian)有空隙,熱量從CPU傳(chuán)導至散熱風扇時(shi)速率會下降,所以(yi)會使用導熱矽脂(zhi)填充間隙内坑洞(dòng),從而降低兩者間(jiān)接觸熱阻,改善熱(re)傳導速率。
一般來說,設(shè)備電子元器件功(gong)率越高,其所産生(sheng)的熱✏️量就越多,目(mù)前像5G智能手機、5G基(ji)站這些新一代通(tōng)信設📱備,其産生熱(re)量❌遠大于4G通信技(jì)術的電子設備😍,所(suǒ)以除了滿足該發(fā)熱情況的🤩散熱器(qi)件外,導熱填縫材(cái)料也是必不可✂️缺(que)的。
導熱填縫材料(liao) 是塗敷在設備發(fā)熱器件與散熱器(qì)件間并降低兩者(zhe)👈間接觸熱阻的材(cái)料的總稱,導熱填(tián)縫材料的種類有(yǒu)很多,導熱🏃矽脂❓是(shi)導熱填縫材料中(zhōng)一員,除了導熱矽(xī)脂外,導熱矽膠片(pian)、導熱矽膠布、導熱(re)相變片、無矽導熱(rè)♊墊片、導熱凝膠等(děng)等,導熱填縫材料(liao)保證✂️了電子設備(bèi)能夠長時間運行(háng)。
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