良好(hao)的熱設計(ji)方案能夠(gòu)保證産品(pin)性能和可(ke)靠性,既然(ran)發熱源産(chǎn)生熱量後(hòu)不易向外(wai)散去,那麽(me)就有意地(dì)将多🌐餘熱(re)量引導至(zhì)🔱其他地方(fāng),從而降低(dī)發熱源的(de)溫度同時(shí)保證其☂️能(néng)夠在合理(lǐ)溫度下運(yun)行。
像CPU、圖形(xing)處理器、芯(xīn)片這些常(chang)見的發熱(re)源,表面看(kan)上光滑但(dàn)實際還是(shì)存在一些(xiē)坑洞,發熱(rè)源與散熱(rè)器貼合将(jiang)熱量傳導(dao)至散熱器(qi)内,熱量在(zài)兩者間傳(chuan)導🍓時會受(shòu)到空氣影(yǐng)響速🤞率降(jiang)低,所以需(xū)📧要考慮如(ru)何降低發(fā)熱器件與(yǔ)散✏️熱器件(jian)間接觸熱(rè)阻。
像導熱(rè)矽膠片、導(dao)熱矽膠布(bu)、導熱相變(biàn)片、碳纖維(wéi)導熱墊♻️片(pian)💰這些 導熱(rè)填縫材料(liao) ,是專門用(yòng)于處理設(she)備熱傳導(dǎo)問題的填(tian)隙材料,導(dao)熱填縫材(cai)❌料💁能夠将(jiāng)發熱器件(jian)與散熱器(qì)件間間隙(xì)填充💰,排除(chú)間隙内空(kong)氣,提❌高熱(rè)傳導速率(lü),導熱填縫(féng)材料能夠(gou)提供有效(xiào)地傳熱所(suo)需低熱阻(zu)抗,使得設(she)備内溫度(dù)💘能夠保持(chí)一個合适(shì)範圍内。
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