12W導熱矽(xī)膠片

現實(shí)中，當電流(liú)通過電阻(zǔ)時産生熱(re)量，功率類(lèi)電子元器(qì)件功🈲率越(yuè)高，其所散(sàn)發的熱量(liang)就越大，現(xian)在小♊型化(hua)、高集💜成化(hua)、多功能化(huà)❄️的發展趨(qū)勢，使得産(chan)品設備的(de)内部空間(jiān)利用率不(bú)斷提高，也(ye)使得熱量(liàng)不易✂️流通(tōng)，容易造成(cheng)溫度☎️過高(gao)。

一般來說(shuō)，産品設備(bei)發熱并不(bú)是整體，而(er)是來源于(yu)😄一🏃‍♀️些電功(gōng)耗類子元(yuán)器件，所以(yi)人們通過(guo)在發熱源(yuan)上方安裝(zhuāng)散熱模塊(kuài)，将發熱源(yuan)表面的熱(rè)量引導至(zhi)散熱模☀️塊(kuai)内，從而降(jiang)低其溫度(dù)。但是散熱(rè)器與發熱(re)源間存在(zai)縫隙，即使(shi)給予一定(dìng)⚽的壓力，也(yě)無法做到(dào)完全貼合(hé)，所㊙️以熱量(liàng)在傳遞時(shi)會受到阻(zu)礙，從而散(san)熱效果有(you)所降🤟低。

高(gāo)溫會使得(dé)對溫度敏(mǐn)感的電子(zǐ)元器件失(shi)靈，且在高(gāo)溫下🐅，會爲(wei)了保證産(chǎn)品設備的(de)性能和使(shǐ)用壽命，所(suo)以會在發(fa)熱源與散(sàn)熱模塊間(jiān)填充導熱(re)矽膠片，通(tong)過将縫隙(xì)内空氣排(pái)除和填充(chong)縫隙🏃‍♂️坑洞(dòng)，從而降低(dī)接觸熱阻(zǔ)，提高熱👌傳(chuan)導的效率(lǜ)。

導熱(re)矽膠片 是(shi)一種以矽(xī)樹脂爲基(ji)材，添加絕(jue)緣、耐溫、導(dao)熱材料制(zhi)成的縫隙(xì)填充導熱(rè)墊片，其具(ju)備着高導(dao)熱率、低界(jie)面熱阻、絕(jue)緣性、壓💋縮(suō)性等等特(tè)性，因爲其(qi)較軟的硬(ying)度，使其可(kě)在低壓力(li)情況下變(biàn)現出較小(xiao)的熱阻，同(tong)時排除接(jie)觸面間的(de)空氣且充(chōng)分填充♋接(jie)觸面間🏃🏻‍♂️的(de)粗糙面，提(ti)❌高接觸面(miàn)的熱傳導(dao)效果🏒。因爲(wèi)導熱矽🤩膠(jiao)片良好的(de)填充效果(guo)，能夠有效(xiao)地将發熱(re)源的熱量(liang)傳導至外(wai)殼，而且導(dao)熱矽膠片(piàn)具有良好(hao)的壓縮性(xìng)和彈性，可(ke)以很好地(di)充當減震(zhen)墊。

針對一(yi)些對散熱(re)有着很高(gāo)要求的應(ying)用，如5G移動(dòng)設備、通訊(xùn)基站、大型(xíng)服務器等(deng)等，導熱矽(xi)膠片的導(dao)熱系數能(neng)達到12W/MK，爲其(qi)散熱需求(qiu)提供解決(jue)方案，導熱(re)矽膠片操(cao)作便利，不(bú)單單可以(yǐ)通過人工(gong)貼片，也可(ke)以通過機(jī)器操作，滿(mǎn)足人們高(gao)效率的追(zhuī)求。

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