無(wu)矽油導熱(re)墊片與導(dǎo)熱墊片的(de)區别？

世界(jie)上存在着(zhe)各式各樣(yàng)的機器設(she)備，大部分(fen)機器👉設備(bei)使🔞用過程(cheng)會産生熱(re)量，如果沒(méi)有重視起(qǐ)來，機🏒器設(shè)備可能會(hui)因爲長時(shi)間高溫下(xià)運行而導(dǎo)緻内🆚部零(ling)件損壞，甚(shen)至引起安(ān)全事故，那(na)麽爲什麽(me)設備⭕會發(fa)熱呢？

市面(miàn)上大部分(fèn)的機器設(she)備是以電(diàn)能驅動，電(dian)能轉👄換成(cheng)🐆目标能量(liàng)時會伴随(sui)着損耗，而(ér)這部分損(sǔn)耗掉的能(néng)量大👣部分(fèn)會以🈲熱量(liang)的形式向(xiang)外部散去(qù)，而高溫會(huì)使🌈得對溫(wen)🏃🏻度敏感的(de)半導體，電(dian)解電容等(děng)元器件，材(cai)料老🔞化速(su)度加快，内(nei)部機械應(ying)力增🔴大等(deng)等問📞題發(fa)生，所以需(xū)要使用到(dao)散熱器，降(jiang)低熱源溫(wen)度。

一般情(qíng)況下會通(tōng)過在發熱(re)源上方安(an)裝散熱器(qì)，将熱量從(cong)發熱源引(yǐn)導至散熱(rè)器内，以此(cǐ)降低溫度(du)，但是發🔴熱(rè)源與散熱(rè)器間存在(zai)縫隙，縫隙(xì)間空氣會(huì)阻礙熱量(liàng)🐕流通，所以(yi)需要使用(yong)導熱墊片(pian)，填充兩者(zhe)間縫隙，排(pai)除界面的(de)空氣，提高(gāo)熱傳導。

市(shì)面大部分(fen)的導熱墊(niàn)片是含有(you)矽油成分(fen)，而導熱墊(niàn)👨‍❤️‍👨片在使用(yong)過程因高(gao)溫、高壓下(xia)會有矽氧(yang)烷小分子(zi)析出，吸附(fu)在周圍元(yuán)件或散熱(re)器接觸面(miàn)，影響設備(bèi)的穩定性(xing)，所需要用(yong)到一些不(bu)含矽油成(cheng)分的導熱(re)墊片，即無(wu)矽油導熱(rè)墊片。

無矽油導(dao)熱墊片 是(shì)一種柔軟(ruǎn)的不含矽(xi)油的導熱(rè)縫隙填充(chōng)材料，具有(you)高導🛀熱率(lü)、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬(yìng)性可控，在(zài)受壓、受熱(rè)的運行環(huan)境上無矽(xi)氧烷小分(fèn)子揮發，避(bi)免因矽氧(yang)烷小☁️分子(zi)揮🐅發而吸(xī)附在PCB闆，間(jian)接影響機(ji)體性能。無(wú)矽導熱墊(niàn)片作用💚在(zài)發熱源與(yǔ)散熱器/殼(ke)體之間🏃‍♀️的(de)縫隙，由于(yu)其良好的(de)柔軟性能(néng)有效的排(pai)除界面的(de)空氣，減低(dī)界面熱阻(zu)，提高導熱(rè)效果。

無矽(xi)油導熱墊(nian)片與導熱(re)墊片的最(zuì)大區别在(zài)于其㊙️基材(cai)成🈚分不同(tong)，從而導緻(zhi)無矽油導(dao)熱墊片是(shi)使用過程(chéng)中不會有(yǒu)矽油析出(chū)，從而降低(dī)了對設備(bèi)的影響，并(bing)且随着科(kē)學技術的(de)發展💚，越來(lái)越多高新(xīn)技術産品(pin)的要求逐(zhu)漸嚴格，無(wú)矽油導熱(rè)墊片也受(shòu)到人🧑🏾‍🤝‍🧑🏼們的(de)關注和使(shi)用。

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