導熱系數(shù)8W的無矽導(dao)熱墊片
發(fā)布時間:2025-12-17 點(dian)擊次數:1767
導(dǎo)熱填縫材(cai)料是人們(men)在各行各(gè)業中經常(cháng)會應用到(dao)的㊙️原材🌈料(liào),主要用于(yu)解決産品(pǐn)設備熱傳(chuán)導問題的(de)解決方案(an),保證設備(bei)能夠長時(shí)間穩定地(dì)運行。那麽(me)導熱填縫(feng)材😘料是怎(zen)麽的材料(liào)?
導熱填縫(féng)材料是衆(zhong)多材料的(de)總稱,其有(you)導熱矽膠(jiāo)片、無矽導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膏、碳纖(xiān)維導熱墊(nian)片、導熱相(xiang)變材料、導(dao)熱矽膠布(bu)、導熱❌凝膠(jiāo)等等,主要(yào)是作用在(zài)✉️設備發熱(re)源與散熱(re)器模塊間(jian),排除界面(miàn)空氣,降低(dī)接觸熱阻(zu),提高熱量(liàng)在兩者間(jian)傳遞的效(xiào)率,從而改(gai)善整體散(san)熱🔞效果。
無(wú)矽導熱墊(nian)片
是一種(zhǒng)柔軟的不(bú)含矽油的(de)導熱縫隙(xì)填充材料(liao),具有⭐高導(dao)熱率、低熱(rè)阻、高壓縮(suo)性、硬性可(kě)控,在受壓(ya)、受🙇♀️熱的🈲運(yun)行🔴環境🚩上(shang)無矽氧烷(wan)小分子揮(huī)發,避免因(yīn)矽氧烷小(xiao)分子揮發(fā)而吸附在(zài)PCB闆,間接影(ying)響機體性(xing)能。無矽導(dao)熱墊片作(zuo)用在發熱(rè)源🥵與散熱(re)器/殼體之(zhi)間的縫隙(xi),由于其良(liáng)好的柔軟(ruan)性能有效(xiào)的排除界(jie)面的空氣(qi),減低界面(mian)熱阻,提高(gao)導熱效果(guǒ)。
無矽導熱(re)墊片作爲(wèi)一種不含(han)矽油的導(dao)熱墊片,在(zài)使用過程(cheng)中❓沒有矽(xī)氧烷小分(fèn)子析出,能(néng)夠保證設(shè)備零件沒(mei)有被🛀其污(wu)🔴染的🌐風險(xiǎn),适用于敏(mǐn)感行業、高(gāo)精密儀器(qi)、大型電機(jī)、高新科技(ji)🤞産品行業(ye)上。
導熱系(xi)數是衡量(liàng)材料導熱(re)性能的重(zhòng)要參數,導(dǎo)熱系數越(yue)高,其導熱(re)性能就越(yuè)好,東莞市(shì)盛元新材(cai)料科技🌈有(yǒu)限公司根(gen)據市場發(fā)展需求,研(yan)發生産出(chu)AF800無矽導熱(rè)♍墊片,導熱(rè)系數大8W/MK,通(tong)過🌐1000小時可(ke)靠性參數(shu),成分穩定(ding),歡迎咨詢(xun)。
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