無矽導熱(re)墊片 是特(tè)殊樹脂爲(wei)基材的非(fei)矽導熱材(cai)料，這種材(cái)料無矽氧(yang)烷揮發，無(wu)矽油析出(chū)，不會造成(cheng)電路故障(zhàng)，又稱爲無(wú)⛷️滲油無污(wu)染導熱墊(niàn)片，适用于(yu)矽敏感的(de)應用，比傳(chuan)統有矽材(cái)料有更⭐低(di)的硬度，提(ti)供更高的(de)變形量與(yǔ)更高的導(dao)熱性質。

			應(ying)用範圍 ：具(jù)有很好的(de)拉伸強度(dù)和耐磨性(xing)，可應用于(yú)硬盤、光學(xué)通迅、高端(duan)工控及醫(yi)療電子，汽(qi)車發動機(ji)控制設備(bei)，電信硬⭕體(tǐ)及設備等(deng)特🌈殊領域(yù)。

無(wú)矽導熱墊(nian)片是一種(zhong)質地柔軟(ruǎn)的不含矽(xi)原子的✂️導(dao)熱縫隙填(tian)充材料，具(jù)有高導熱(rè)率、低熱阻(zu)、高壓縮性(xìng)的🔱特點，在(zai)長時間運(yùn)行過程中(zhong)無矽氧烷(wan)小分子揮(hui)發，避免因(yīn)矽🐉氧烷小(xiao)分子揮發(fa)而吸附在(zài)界面平⁉️面(mian)間，間接影(yǐng)響機體性(xìng)能。無矽導(dao)熱墊片作(zuò)用在功耗(hao)類電子元(yuan)件、處理器(qi)等熱源與(yu)散熱🌍器/殼(ké)體之間的(de)縫隙，由于(yu)其⭐良好的(de)柔軟性能(neng)有效地排(pái)除界面的(de)空氣，減🌍低(dī)界面🐉熱阻(zǔ)，提高導熱(re)效果。

無矽(xi)導熱墊片(pian)優點與優(you)勢：1、可根據(ju)客戶需要(yao)進行定制(zhì)形狀大小(xiǎo)；2、自帶自粘(zhan)性；3、操作簡(jian)單，可以複(fú)工；4、适♍用于(yú)自動貼裝(zhuāng)機。

無矽導(dǎo)熱墊片典(diǎn)型應用：汽(qi)車應用行(háng)業、通訊設(shè)備行業㊙️、 消(xiāo)費類電子(zǐ)産品行業(yè)、工業相機(jī)行業、敏矽(xi)設備行業(ye)、安防設備(bèi)與軍工行(hang)業、醫療設(she)備行業、高(gao)精密儀器(qì)與設備行(hang)業。

（産品圖(tú)爲公司自(zì)行拍攝，禁(jìn)止盜用，盜(dao)用必究）

獨立研(yán)發實驗室(shì) 華南理工(gōng)大學合作(zuo) • 一家緻力(li)于導熱塑(sù)料及導熱(rè)材料開發(fā)的高科技(ji)企業，同時(shi)㊙️是華南理(lǐ)工大學高(gāo)分子材料(liào)學院戰略(luè)合作夥伴(ban)🛀🏻 榮獲2項發(fa)明專利  10項(xiàng)實用新型(xíng)專利 • 現有(yǒu)的SP系列導(dǎo)熱相變材(cai)料等産品(pǐn)廣泛應用(yong)于手機📱通(tōng)訊、動力電(dian)池、新能源(yuan)行業等行(háng)業領域

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