非(fei)矽導熱墊片在(zai)設備熱傳導的(de)應用

随着(zhe)科技的發展，人(rén)們身邊的各類(lèi)電功設備每天(tiān)都有新💘的版本(běn)出現，并且性能(neng)得到很大的提(tí)升，性🔞能的提升(shēng)意味着其功率(lü)也需要提高，而(ér)用電設備的功(gōng)率提高意味着(zhe)其散熱量提高(gao)，如果沒有處理(li)散熱問題，可能(neng)會導緻設備的(de)性能和使用壽(shòu)命受影響。

對與(yu)電子元器件來(lái)說，溫度過高會(hui)使得其失靈，而(er)且長時間高溫(wēn)下工作，設備材(cai)料的老化速度(du)加快㊙️，容易發生(sheng)線路短路起火(huo)‼️，所以及時地散(sàn)熱是必須的。沒(méi)有任何外力的(de)協助下，設備内(nei)發💰熱源的溫度(dù)很難控制下，熱(rè)量在🔞設備内不(bú)易流通，所以需(xū)要通🤩過散熱模(mo)組協助下将熱(rè)量引導至散⭐熱(re)模組内，從而降(jiang)低其溫度。

發熱(re)源與散熱模組(zu)接觸面間存在(zai)着縫隙，就是給(gei)予适當🤩的壓力(li)，也無法做到完(wan)全貼合，縫隙内(nèi)空氣會阻👌礙熱(rè)💯量傳遞，導緻接(jiē)觸熱阻增大而(er)影響到散熱效(xiao)率，所以需⁉️要使(shǐ)用到導熱材料(liao)填充至兩者縫(féng)隙内，填縫縫隙(xi)内坑洞，降低接(jie)觸熱阻提高導(dǎo)熱效🛀果。

非矽導(dao)熱墊片 是衆多(duo)導熱材料的一(yī)種，不同于導熱(re)矽膠片和導熱(rè)矽脂這些傳統(tǒng)工藝導熱填縫(féng)材料，其使用不(bú)含矽原子的材(cái)料，避免墊片在(zài)使用過程中矽(xī)油析出的現象(xiàng)發生，對于一些(xie)敏矽的電子元(yuan)器件，高精密設(she)備儀器🔴，高端電(dian)子設備等等對(dui)材料應用有很(hen)高要求的領域(yu)有很高的應用(yòng)前景。

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