散熱器件通(tōng)過導熱片與發熱(rè)器件接觸,将發熱(rè)器件的多餘🔅熱量(liàng)引導至散熱器件(jian)内,再由散熱器件(jian)排出至外部,以此(ci)降低了電子設備(bei)内溫度,從而保證(zheng)了電子設備可以(yi)正常運行。常見的(de)散熱器件如CPU的散(san)熱風🌐扇。
除(chu)了散熱器件外,還(hái)要使用到 ,導熱界面(miàn)材料雖然在電子(zi)設備整體零件占(zhan)比較低,但是👈其作(zuò)用卻十分的重要(yào)。導熱界面材料是(shi)塗💘敷在設備發熱(rè)🐅器件與散熱器件(jiàn)之間并降低兩者(zhe)間接觸熱阻的材(cai)料的總稱,發熱器(qi)件與散熱器件♌之(zhī)間有縫隙,熱量在(zai)傳導過程中會受(shou)到空氣給予阻力(li),所以熱💔傳導速度(du)會降低。
在熱管理(lǐ)中,兩個平面貼合(he),實際上兩者間存(cun)在大量未接觸面(miàn)積,導熱界面材料(liào)的作用如其描述(shù)那樣,能夠有效地(di)降低兩者間接觸(chù)熱阻,使得兩個平(ping)面能夠緊密接觸(chu),提高熱量熱傳導(dao)速度。
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