導(dǎo)熱材料的(de)應用情況(kuang)

電子産品(pǐn)是人們生(shēng)活與工作(zuo)中經常會(huì)接觸到，而(er)電子産品(pǐn)使用時會(hui)産生熱量(liàng)是人們所(suǒ)知道的，而(er)🈚溫度過高(gāo)會對電子(zi)産品内電(diàn)子元器件(jian)造成影響(xiǎng)，并且大部(bu)分電子元(yuán)器‼️件都無(wu)法承受🌂高(gao)溫，所以電(diàn)👈子産品的(de)散熱設計(ji)關系到電(diàn)子産品的(de)正常使用(yong)。

衆所周知(zhi)大部分電(diàn)子産品都(dōu)是相對密(mi)封，而大大(da)小小的電(dian)子元器件(jiàn)會封裝在(zài)電子産品(pǐn)内部，除了(le)需要安裝(zhuāng)各類散熱(re)器件外，導(dǎo)熱材料的(de)應用也是(shi)必不可🌈少(shao)的，爲什麽(me)會這樣說(shuō)？

導熱材料(liào)是塗敷在(zai)産品發熱(rè)器件與散(san)熱器件間(jian)并降低兩(liang)者間接觸(chu)熱阻的材(cai)料的總稱(chēng)，過去大部(bu)分産品設(shè)計者都會(hui)采用🏃安裝(zhuāng)散熱器或(huo)者風扇作(zuo)爲處理發(fā)熱源散熱(re)問題的良(liang)🐉方，但是久(jiǔ)而久之就(jiu)有一個問(wèn)題：實際散(san)熱效果達(da)不到預期(qi)。

至于爲什(shi)麽需要使(shǐ)用到導熱(rè)材料？發熱(rè)器件與散(sàn)熱器件貼(tie)👅合，兩者接(jiē)觸界面間(jian)有空氣間(jian)隙，熱量從(cong)發熱源傳(chuán)㊙️導至散熱(rè)✨器過程中(zhong)會因空氣(qi)間隙的緣(yuan)故而傳導(dao)速率下降(jiang)，影響到電(dian)子産品的(de)散熱性能(néng)，而導熱材(cai)料的使用(yong)就是爲了(le)解決該問(wèn)題。

導熱材(cai)料 通過填(tian)充接觸界(jiè)面之間的(de)間隙，降低(di)兩者間接(jie)觸熱‼️阻🥵，确(que)保兩個平(píng)面均勻接(jiē)觸和高效(xiào)的産熱，使(shǐ)用導熱材(cái)料能夠使(shi)熱量更快(kuài)地傳導至(zhì)散熱器件(jiàn)，降低發熱(re)源的溫度(du)，并且導熱(re)材料不單(dan)單用于填(tián)充♻️發熱源(yuán)與散熱器(qi)件間，像電(diàn)子元件與(yǔ)外殼之間(jian)、闆與外殼(ké)間都可以(yǐ)使用使用(yòng)到導熱材(cái)料。

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