無矽(xi)油導熱片真(zhen)的不出油嗎(ma)？

制造(zào)業的發展離(lí)不開各類機(ji)器設備的存(cun)在，大部分的(de)機器設備以(yǐ)電能爲驅動(dòng)，通過電腦管(guan)理下可🐅以24小(xiǎo)時不🤩間斷地(di)工作，而大部(bu)分機器設備(bèi)都存在一個(gè)問題：發熱。高(gāo)溫會使得對(duì)溫度敏感的(de)半導體、電解(jie)電容等元器(qi)件失靈，材料(liao)老化速度加(jiā)快，線路容易(yì)起火等問題(ti)發生。

當電流(liu)通過電阻時(shí)會産生熱量(liàng)，機器設備使(shi)用時發熱♍是(shi)無可❓避免的(de)，内部熱量不(bu)易流通，所以(yi)需要在發熱(re)源上方安裝(zhuang)散熱器，通過(guò)散熱片與發(fa)熱源💞表面接(jie)觸，将熱量引(yin)導至散熱器(qi)，以降低溫度(du)，保證機器設(she)備正常運行(háng)。

雖然能夠将(jiang)多餘的熱量(liàng)從熱源引導(dao)至外部，但是(shì)❓散熱片與發(fā)熱源表面存(cún)在大大小小(xiao)的坑洞，界面(miàn)縫隙中空氣(qì)會阻礙熱量(liang)傳遞的速率(lü)，從而增大接(jiē)觸熱阻，降低(di)熱量傳遞效(xiao)率，從☁️而導緻(zhì)散熱效果不(bu)佳。

爲了(le)能夠有效地(di)降低接觸熱(rè)阻，提高熱量(liang)傳遞效率，從(cóng)而提升散熱(re)效果，人們會(huì)在熱源與散(sàn)熱器間填充(chōng)導熱填縫材(cai)料，将排除界(jie)面縫隙内空(kōng)氣，降低了接(jie)觸熱阻，使得(dé)發熱源與散(sàn)熱片間能夠(gou)緊密接👌觸，加(jia)快熱量傳遞(di)效✨率。

無矽油(yóu)導熱片 是一(yī)種柔軟的不(bu)含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充(chong)材料，具有高(gao)導㊙️熱率、低熱(re)阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在(zai)受壓、受❓熱的(de)📱運行環境上(shang)無♋矽氧烷小(xiao)分子揮發，避(bi)免因矽氧烷(wan)小分子揮發(fa)而吸附在PCB闆(pǎn)，間接影響機(jī)體性能。無矽(xi)油導熱片作(zuò)用在發熱源(yuán)🈲與散熱器🧑🏽‍🤝‍🧑🏻/殼(ke)體之間💛的縫(féng)隙，由于其良(liáng)好的柔✏️軟性(xìng)能有效的排(pai)除界面的空(kong)氣，減低🐪界💞面(miàn)熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

無矽(xi)油導熱片因(yin)爲其原材料(liào)中不含矽油(yóu)，所以使🤩用過(guo)程中不會有(yǒu)矽油析出，但(dan)是無矽油導(dǎo)熱片在生産(chan)中過程是使(shi)用🈲特殊油脂(zhī)替代矽油，因(yin)爲成品🐕不多(duo)不少會有一(yi)些處于遊離(li)未完全混合(hé)的小分子存(cún)在，在長時間(jiān)的📧受熱和受(shòu)壓的環境♌中(zhōng)會有小🈲分子(zi)析出，所以不(bú)能說無矽油(you)導熱片是不(bu)會出油🏃‍♀️的導(dao)熱填縫✌️材✨料(liao)。

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