137-1224-0252
高溫(wen)會對溫度敏感的(de)半導體、電解電容(róng)等電子元器件造(zào)成失靈,材料老化(huà)速度加快,内部機(jī)械應力增強等等(deng)問題發生,影響到(dào)設備的性能和使(shi)用壽命,所以需要(yào)進行及時地散熱(rè),從而保證設備能(neng)夠長時間穩定運(yun)行。
常見的散熱方(fāng)式是通過在熱源(yuán)上方安裝散熱器(qì),将熱量從熱源引(yin)導至散熱器内,降(jiàng)低熱源間溫度,而(ér)熱源與散熱器間(jiān)㊙️存在着縫隙,空氣(qì)是熱的不良導體(tǐ),縫隙内空氣會阻(zu)礙熱量在設備内(nèi)的流通,從😍而降低(di)散熱效果。
導熱矽(xi)膠片是一種市面(miàn)上常見的縫隙填(tián)充導熱絕緣材🧡料(liao),是目前導熱材料(liào)中應用程度較高(gāo)之一,一般會将導(dǎo)熱矽膠片填充于(yú)散熱器與熱源間(jiān)縫隙,排除界面間(jiān)空氣,降低接觸熱(re)阻,提高熱傳導性(xing)⭐,而有部分🌏機器設(she)備🎯其運行條🍓件下(xia)要求不能有矽🏃♂️分(fen)子存在,而導熱矽(xī)膠片是一種以矽(xī)油爲原材料的導(dao)熱材料,使用過程(chéng)中會析出矽氧烷(wán)小分子,所以會影(yǐng)響設備的運行,這(zhè)💯裏需要使用到不(bu)含矽原子的導熱(rè)材料。
無矽導熱片(piàn)是一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱縫(feng)隙填🍉充材料,具有(yǒu)高導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性可(ke)控,在受壓🌈、受熱的(de)運行環境上無矽(xi)氧烷小分子揮發(fa),避免因矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而吸附(fù)在PCB闆,間接影響機(jī)體性能。無矽導熱(re)片作用在發熱源(yuán)與散熱器/殼體之(zhī)間的縫隙,由于其(qí)良好的柔軟性能(neng)有效的排除界面(mian)的空氣,減低界面(mian)熱阻,提高導熱效(xiao)果。
無矽導(dǎo)熱片 的特點在于(yu)其是一種不以矽(xi)油爲原材料的導(dao)熱墊片👌,在使🛀🏻用過(guò)程中不會有矽氧(yang)烷小分子析出,不(bú)會對🏃🏻♂️設備造成不(bú)必要的影響,随着(zhe)科技發展,衆多高(gao)新技術産業的誕(dàn)生,其所生⭐産設備(bei)需要嚴格的無污(wu)染環境,所以無矽(xi)導熱片很多被應(ying)用這些高🐕精密設(she)備、敏矽設備,無污(wu)🙇♀️染環境的行業,随(suí)着時間🌈推移,行業(ye)的發展也更多推(tuī)行無污染環境,所(suo)以無矽導熱片能(néng)憑借其特點而獲(huò)得很好的發展。
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