散(san)熱風扇的接觸面(mian)與CPU表面貼合,CPU多餘(yu)的熱量将通過兩(liǎng)💛者間接觸傳導至(zhì)散熱器内,但是散(san)熱器接觸面與CPU接(jie)觸間存在縫✨隙,即(jí)使兩者都是光滑(huá)平整的平面,所以(yi)需要使用到類似(sì)導熱矽脂的導熱(re)材料,将兩者間縫(féng)隙填充🥰,排除空氣(qi),降低兩者🈚間接觸(chù)熱阻,提高熱傳導(dǎo)性,以此保證CPU運行(hang)時不會溫度過高(gao)而失靈。
導熱矽脂(zhī)是衆多導熱材料(liao)中一員,除了其之(zhī)外,還🍉有導熱📐矽膠(jiāo)片、無矽導熱墊片(piàn)、導熱相變片、導熱(rè)凝膠、導熱凝膠、碳(tan)💋纖維導熱墊片等(děng)等,導熱矽脂與導(dao)熱矽膠片作爲傳(chuán)統工藝導熱材料(liao)之🐇一,深受人們的(de)喜愛。
導熱矽脂(zhī) 是一種以矽油爲(wei)基材的半流動膏(gao)狀複合物,又稱爲(wèi)導熱膏、導熱矽脂(zhī)、擁有高導熱性,低(dī)熱阻,界面潤滑性(xing)能優良,其可以在(zai)粗糙界面形成極(jí)薄界面層,易于二(er)次重工的特性🌏,常(cháng)用填充功耗電子(zǐ)元件與散熱器之(zhi)🍉間縫隙,起到提高(gao)散熱器導熱🐉效率(lǜ),普遍适用于目前(qian)工業工藝領域。
導(dao)熱矽脂除了導熱(re)系數高外,其熱阻(zu)低,填充比例高也(yě)是其特點之一,大(dà)型商用服務器、中(zhōng)繼器、基站等等基(ji)本通信設備構建(jiàn)當今社會的網絡(luò),而大型商用服務(wù)器需要使用大功(gong)率CPU,功率越高,其所(suǒ)散發的熱量就越(yue)大,高導熱系數的(de)導熱矽脂不單單(dān)其本身的導熱系(xi)數高,其充分地填(tian)充縫隙間坑洞,極(jí)大降低接觸熱阻(zu),提高熱傳導效率(lü),從而保證設備能(neng)夠長久穩定地運(yùn)行。
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