電子(zǐ)設備散熱與(yǔ)導熱界面材(cái)料的應用

手機、電(dian)腦是人們日(ri)常生活中經(jing)常使用到電(dian)子設🈲備，但手(shou)機或者電腦(nao)因過熱而導(dǎo)緻其系統卡(kǎ)頓或者死機(ji)常有發生，甚(shen)至還出現到(dào)手機自燃的(de)現象發生，所(suo)以電子設備(bei)的散熱要做(zuò)好才能保證(zheng)電子設備的(de)使用。

電子設(shè)備工作時會(hui)産生熱量，因(yin)爲能量的轉(zhuǎn)換過程中會(hui)伴随着損耗(hao)，而這邊損耗(hao)掉的能量大(da)部分🈲是以熱(rè)量的形式向(xiàng)外散去。空氣(qi)是熱的不良(liáng)導體，熱量不(bu)易向外🥵部散(san)去并易堆積(jī)，所以電子設(shè)備會出現局(jú)部溫度升高(gāo)🌈。

電子設(she)備的散熱器(qi)件有很多，主(zhu)要的發熱主(zhǔ)體是功耗類(lèi)電子元器件(jian)，熱量在設備(bei)内不易向外(wài)散去，所以會(hui)使用到散熱(rè)💃🏻器件☂️将熱量(liang)傳導至外部(bù)，但是🔴散熱器(qì)👈件與發熱器(qi)件之間有🌍縫(feng)隙，熱量在兩(liǎng)者傳遞時會(hui)受到空氣的(de)♈影響下降低(di)熱傳導速度(dù)，所以這時會(huì)使用到導熱(rè)界面材料。

導(dao)熱界面材料(liao) 是一種塗敷(fū)在設備發熱(re)器件與散熱(rè)器件間并降(jiàng)低兩者間接(jiē)觸熱阻的材(cai)料的總稱，導(dǎo)熱界面材料(liào)的種類也很(hěn)多，如導熱矽(xi)膠片、導熱凝(níng)膠、導熱矽脂(zhi)、無矽導熱墊(nian)片、導熱相變(biàn)片、導🤟熱矽膠(jiāo)布、碳纖維導(dao)熱墊片等等(děng)，導熱界面材(cai)料在排除縫(féng)隙♊内空氣的(de)✍️同時降低界(jiè)面間接觸熱(re)阻，使得熱量(liang)可以快速經(jing)導熱界面材(cai)料傳導至散(san)熱器件内，從(cóng)而降低設備(bei)内溫度。

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