電子産(chan)品的散熱解決(jué)方案

手機(ji)作爲人們生活(huo)中經常接觸到(dao)電子産品，全社(she)會普及率♌很高(gāo)，有人開玩笑地(dì)說道每天醒來(lai)第一眼和🈚睡前(qián)最後一眼都是(shi)手機，像手機這(zhe)樣的電子🥵産品(pǐn)充斥着我們生(shēng)活，給我們💋帶來(lai)諸多便利的同(tóng)時，也帶來很多(duo)隐患。

電子産品(pǐn)使用時産熱是(shi)其通病，其主要(yao)原因是電流經(jīng)過💚電子☂️元件時(shí)産生熱量，産熱(re)量與電子元器(qì)📐件的功率有很(hěn)❗大關🈲系，早期很(hěn)多5G手機都有手(shou)機使💔用過程㊙️溫(wēn)度過高，爲了避(bì)免芯片出現損(sun)傷，被迫退回到(dao)4G網絡，所以電子(zi)産品的散熱處(chu)理是十分重要(yao)。

目前電子(zi)産品的散熱方(fāng)式主要是強迫(pò)風冷散熱，通過(guò)安裝散熱器組(zu)件，主動地将發(fā)熱源表面的熱(re)✂️量傳導至散熱(rè)器組件内㊙️，以此(cǐ)改善了電子産(chǎn)品的内部溫度(du)，有些電子産品(pin)因内部空間的(de)限制，無法🈲使用(yong)到風💃🏻扇，而使用(yòng)到其他貼合産(chǎn)品的散熱方式(shi)，但關鍵還是通(tong)過發熱源與散(sàn)熱組件接觸引(yǐn)導熱💰量向外部(bu)散去。

導熱材料(liào) 雖然不是人人(rén)都了解的，但是(shi)在熱管理領域(yù)中，應用程度很(hen)高的一種材料(liào)，導熱材料的作(zuo)用是能夠填充(chong)于電子設備發(fā)熱源🏃‍♀️與散熱器(qì)組件間空隙，降(jiàng)低兩者間接觸(chù)熱阻同🏃‍♀️時使得(de)發熱源與散熱(re)器組件緊密接(jie)💛觸，提高了熱量(liàng)熱傳導速度，

像(xiàng)電腦CPU風扇使用(yong)導熱矽脂、手機(ji)散熱使用導熱(rè)凝膠、石墨🔞烯散(san)♊熱片、動力電池(chí)包用到的導熱(re)絕緣片，這些都(dou)是導熱材料，導(dǎo)熱材料的使用(yòng)确保了電子産(chǎn)品能夠正常運(yùn)行。

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