散熱矽脂(zhī) 是以矽樹脂(zhi)基體的高性(xing)能導熱材料(liao)，常被用于性(xìng)能要求🈲較高(gao)的CPU，GPU等芯片組(zu)件中。其優良(liáng)的潤滑性可(ke)🔞使其迅速填(tián)充于界面的(de)微孔中，降低(di)界面熱阻。其(qi)導熱系數可(ke)達1.0-7.0W/MK，産品在正(zheng)常儲存條件(jian)下，不會發幹(gan)發發硬，觸變(biàn)性好，利于客(ke)戶使用。

			散熱矽(xī)脂通過其良(liáng)好的導熱性(xìng)能，廣泛應用(yong)于電子産❄️品(pǐn)中的CPU、LED、電路闆(pǎn)、光伏電池、燈(dēng)具、高功率器(qi)件、充♻️電器等(děng)發🏃🏻‍♂️熱部🔞件的(de)散熱，幫助散(sàn)發熱量,防止(zhǐ)過熱,提高工(gong)作效率和使(shi)用壽命。

散熱矽脂是(shi)以矽油爲基(ji)材，添加耐溫(wēn)、導熱，絕緣材(cai)❄️料按比例合(hé)成的半流淌(tang)膏狀導熱材(cái)料，散熱矽脂(zhī)本身具有🔞優(you)良的界面潤(run)滑性，使其迅(xun)速填充于界(jie)面的微㊙️孔中(zhōng)，能夠消除接(jie)觸界面的空(kōng)氣，降低界面(mian)熱阻，從而🈲增(zēng)大熱流通，有(you)效地🏃🏻降低功(gong)率型電子元(yuan)器件的工作(zuò)溫度，延長其(qi)💜工作壽命并(bing)提高其可靠(kao)🍓性。

散熱矽脂(zhi)特點與優勢(shi)是：1、界面潤滑(hua)性能優良；2、可(kě)在粗糙界面(miàn)形成極薄界(jiè)面層；3、熱阻低(dī)，導熱效果佳(jia)；4、操🏃‍♀️作簡單，便(bian)于二⛹🏻‍♀️次複工(gōng)

散熱矽脂典(diǎn)型應用：半導(dao)體和散熱器(qi)之間熱傳導(dǎo)、CPU、GPU與💛散📐熱器之(zhi)間熱傳導、大(dà)功率電源、通(tōng)訊設備熱傳(chuan)導、LED發👈熱體界(jie)面👈熱傳導、消(xiao)費類電子産(chǎn)品熱傳導。

（産品圖(tú)爲公司自行(hang)拍攝，禁止盜(dao)用，盜用必究(jiu)）

獨(dú)立研發實驗(yàn)室 華南理工(gong)大學合作 • 一(yī)家緻力于導(dǎo)熱塑料及導(dǎo)熱材料開發(fā)的高科技企(qǐ)業，同時是華(huá)南理工大學(xue)高分子材料(liao)學院戰略合(he)作🔞夥伴 榮獲(huò)2項發明專利(li)  10項實用新型(xíng)專利 • 現有的(de)SP系列導熱相(xiàng)變材料等産(chan)品廣泛應用(yong)于手機通訊(xun)、動力電池、新(xin)能源行業等(deng)行業領域

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