無矽導熱墊片(piàn) 是特殊樹脂爲(wei)基材的非矽導(dao)熱材料，這種材(cai)料無🔴矽氧烷👨‍❤️‍👨揮(huī)發，無矽油析出(chū)，不會造成電路(lu)故障，又稱爲無(wu)滲油無污染導(dǎo)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻熱墊片，适用于(yu)矽敏感的應用(yòng)，比傳統㊙️有矽材(cai)料有更低的硬(yìng)度，提供更高的(de)變形量與更高(gao)🔱的導熱性質。

			應(yīng)用範圍 ：具有很(hěn)好的拉伸強度(du)和耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光學(xue)通迅、高端工控(kòng)及醫療電子，汽(qi)車發動機控制(zhì)設備，電信硬體(tǐ)及設備等特🔞殊(shū)領域。

無矽導(dǎo)熱墊片是一種(zhong)質地柔軟的不(bú)含矽原子的導(dao)熱縫隙填🈲充材(cai)料，具有高導熱(re)率、低熱阻、高壓(ya)縮🈚性的特點，在(zài)長時間🐕運行過(guo)程中無矽氧烷(wán)小分子揮發，避(bì)🎯免因矽氧烷小(xiao)分子揮🧑🏾‍🤝‍🧑🏼發而吸(xi)附在界面平面(miàn)間，間接影響機(jī)體性能。無矽導(dǎo)熱墊片📐作用在(zai)功耗類電子元(yuán)件、處理器等熱(re)源與散熱器/殼(ké)體之間🏃‍♀️的縫隙(xì)，由于其🚶良好的(de)柔軟性能有效(xiao)地排除界面的(de)空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱(re)效果。

無矽導熱(re)墊片優點與優(yōu)勢：1、可根據客戶(hu)需要進行定😘制(zhi)形狀大小；2、自帶(dai)自粘性；3、操作簡(jian)單，可以複工；4、适(shì)用于自動貼裝(zhuāng)機。

無矽導熱墊(niàn)片典型應用：汽(qì)車應用行業、通(tong)訊設備♊行業、 消(xiāo)費🏃🏻‍♂️類電子産品(pin)行業、工業相機(jī)行業、敏矽設備(bei)行🧑🏽‍🤝‍🧑🏻業、安👣防設備(bei)與軍工行業、醫(yī)療設備行業、高(gāo)精密儀器與設(shè)備行業。

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獨立研(yán)發實驗室 華南(nan)理工大學合作(zuò) • 一家緻力于導(dao)熱塑料及導熱(rè)材料開發的高(gāo)科技企業，同時(shí)是華南理工大(da)學高分子材料(liào)學院戰略合作(zuò)夥伴 榮獲2項發(fā)明專利  10項實用(yong)新型專利 • 現有(yǒu)的SP系列導熱相(xiàng)變材料等産品(pin)廣泛應用于手(shǒu)機通🚶‍♀️訊、動✏️力電(diàn)池、新能源行業(ye)等行業領域

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