導熱凝膠(jiāo)在芯片及散(san)熱模塊應用(yong)

科學(xue)技術的發展(zhan)帶動着機器(qì)設備的性能(néng)革新，手機、電(diàn)腦硬件每年(nián)都有新的産(chan)品推出，性能(néng)一代勝過一(yi)代，各類用電(dian)設備的功能(neng)不斷增加，對(duì)設備零件特(tè)别芯片的功(gōng)率有了更高(gao)♉的要求。如果(guǒ)沒有及時将(jiāng)芯片的熱量(liang)引㊙️導至外部(bu)，可能會對🏃‍♂️芯(xīn)片造成不可(kě)逆的損傷。

風(feng)冷和水冷是(shì)目前使用最(zuì)爲廣泛的散(san)熱方式，常見(jiàn)🈲的做法通過(guò)在芯片上安(an)裝散熱器，通(tong)過兩者面對(duì)面接觸将熱(re)量從芯片表(biao)面引導至散(san)熱器内，從而(er)降低芯片的(de)問題，但❌是散(san)熱器與芯📞片(pian)間存在縫🔞隙(xì)，即使兩者都(dōu)是光滑平整(zhěng)的平面，就無(wú)法做到完全(quan)貼合，所以需(xū)要使用導熱(re)填縫材料解(jie)決該問題。

導熱填(tián)縫材料是一(yi)種專門解決(jue)設備熱傳導(dǎo)問題🌂的新🙇🏻型(xíng)材💰料，常見的(de)導熱材料有(you)很多種，如導(dǎo)熱矽✍️膠片、導(dao)熱😘凝膠、導熱(re)矽膠布、導熱(rè)相變片、碳纖(xian)維導熱墊片(piàn)、無矽導🔞熱墊(niàn)片、導熱矽脂(zhī)等等，導熱填(tian)縫材料一般(ban)是作用于散(san)熱器與發熱(re)源間，填縫縫(feng)隙内坑洞，排(pai)除空隙的空(kong)氣，降⭐低接觸(chù)熱阻，提高熱(rè)傳導效率。

導(dǎo)熱凝膠 是一(yī)種以矽樹脂(zhi)爲基體，添加(jia)導熱填充料(liao)及粘結材💋料(liào)按一定比例(lì)配置而成，并(bìng)通過特殊工(gong)藝加工🙇🏻而成(chéng)的膠✌️狀物。在(zai)業内又稱爲(wei)導熱矽膠泥(ní)、導熱泥。其具(ju)有高導熱♍率(lü)、低熱♈阻和良(liáng)好的觸變性(xìng)，成爲了大縫(féng)隙公差場合(he)應用的理想(xiǎng)材料，它填充(chōng)于需冷卻的(de)電子元件與(yu)散熱器/殼體(tǐ)等之間，使其(qi)緊密接觸，減(jian)小熱阻，快速(sù)有效地降低(di)㊙️電子元件的(de)溫度，從而延(yan)長電子元件(jian)的使用壽命(ming)并提升其可(ke)靠性。

導熱凝(níng)膠導熱性能(neng)優異，其界面(miàn)熱阻低，在合(he)适的🚶壓力下(xia)充🌈分地填充(chong)縫隙内空隙(xi)，降低兩者間(jiān)接觸☀️熱阻✂️，使(shi)得熱量能夠(gòu)快速傳遞至(zhi)散熱器，并且(qiě)導熱凝膠在(zài)🐕自動化點膠(jiāo)技術上有很(hěn)高應用的程(cheng)度，可以滿足(zu)現代化流水(shui)線化生産。

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