導熱材料在(zai)攜帶式電子(zǐ)産品的應用(yong)

人們(men)平時所使用(yong)的手機，雖然(ran)看上去小巧(qiao)精緻，但是其(qí)是⚽由上百個(gè)零件構建而(ér)成的，每一個(ge)零件都有其(qí)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼使用價值，即(jí)使是一片薄(bao)薄的導熱材(cái)料。

導熱材料(liao) 是人們經常(chang)使用到，用于(yu)解決設備熱(re)傳導問題的(de)新型材料，主(zhu)🔞要是通過填(tián)充發熱源與(yǔ)散熱器間縫(féng)隙，排除縫♊隙(xì)内的空氣，降(jiàng)低接觸熱阻(zǔ)，提高熱傳導(dǎo)效率，從而改(gai)善整體設備(bèi)的散熱效果(guo)。

像智(zhi)能手機、平闆(pǎn)電腦這些攜(xié)帶式電子産(chǎn)品，它們不同(tong)于電腦、服務(wu)器、機器設備(bèi)這些空間相(xiang)對較大的設(shè)備，能夠通過(guo)在其主要發(fa)熱源間安裝(zhuāng)散熱器，将熱(re)量引導至散(san)熱器，攜帶式(shì)電子産品追(zhuī)求的是小巧(qiǎo)高效，安裝類(lei)似散熱風扇(shàn)的散熱器明(ming)顯是不可行(háng)的，所以攜帶(dài)式電子産品(pǐn)在散熱方面(mian)不同其他機(jī)器設備。

目前(qian)主流是通過(guo)在設備的發(fa)熱源表面安(ān)裝導熱墊片(piàn)，通🧑🏾‍🤝‍🧑🏼過将熱量(liang)引導至墊片(piàn)内，再由墊片(pian)将熱量引導(dao)至外殼，從而(ér)降低手機内(nei)部溫度，随着(zhe)科技發✏️展，性(xing)能更強，運行(hang)速度更快的(de)CPU不斷問世，對(dui)散熱需求有(you)了更高的要(yao)求，所以液冷(leng)散熱、石墨烯(xī)散熱、VC均熱闆(pan)散熱等♈等散(san)熱技術不斷(duan)研發，爲手機(ji)的運行提供(gong)更爲可🤩靠的(de)保障。

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