導(dǎo)熱材料的應用(yong)有什麽？

人(ren)們在使用電子(zǐ)産品時往往會(hui)不由自主地發(fā)現靠🐆近電源和(he)芯片位置會發(fa)燙，如果沒有及(ji)時停下，電子産(chǎn)品會運行速度(dù)減慢并可能會(huì)出現失靈，嚴重(zhong)的話✉️可能使得(de)其自燃。

電子産(chan)品運行過程會(hui)發熱，是現實中(zhong)無法避免的，那(na)🏃‍♀️麽爲什麽出現(xian)發熱呢？主要是(shi)因爲當電流通(tōng)過電阻💜時會産(chan)生熱量，而該設(shè)備的功率越高(gāo)，其熱源所發出(chū)的熱量就越多(duo)，高溫對電元件(jian)造成不可逆的(de)傷害，所🧑🏾‍🤝‍🧑🏼以要及(jí)時地進行散熱(re)。

通過熱源與散(san)熱器間接觸，将(jiāng)熱量從熱源表(biǎo)面引💜導🈲至🈲散熱(rè)器🏃‍♂️内，以此降低(di)熱源溫度，但是(shi)熱源與散熱器(qì)兩個相互接觸(chù)的固體表面，兩(liang)者實際接觸是(shì)一些離散面積(jī)✔️，其他未💜接觸界(jiè)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼面内充滿空氣(qi)，熱量在通過時(shi)👄會受到其附加(jiā)的阻力，從而降(jiàng)低熱傳導效率(lǜ)，接觸熱阻越高(gāo)，熱量傳遞時受(shou)到的阻力就越(yuè)大，散熱效果就(jiù)越低。

爲了(le)能夠有效地降(jiang)低接觸熱阻，提(tí)高散熱效果，人(rén)們通⭐過采用 導(dao)熱材料 填充于(yu)熱源與發熱源(yuán)間，填充縫隙内(nèi)空隙，排除縫隙(xi)内空氣，降低接(jiē)觸熱阻，提高熱(rè)傳導效率。導熱(rè)材料有不同🧡種(zhǒng)類🔅和特點，應用(yong)不同領域有不(bu)同的選擇，如需(xū)要應用對矽敏(min)感環境的無矽(xī)導熱材料、需要(yao)耐高擊穿電壓(ya)的場合的導熱(rè)絕緣片、需要有(you)導熱且吸波的(de)能力的導熱🌈吸(xi)波材料、應用在(zài)流水線🥰且全自(zi)動化生産的導(dao)熱凝膠或者導(dao)熱膏。

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