8W無矽(xi)導熱墊片

衆所周(zhōu)知，越是精密(mi)的設備，其所(suǒ)運行的環境(jìng)要求♉就越高(gāo)📱，人們在使用(yòng)各種電子産(chǎn)品或者電器(qi)設備時，往往(wǎng)會注意🌈到時(shí)⛱️間一👉長會溫(wen)度升高，并且(qie)使用過程中(zhong)會出現卡頓(dùn)的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻現象，這🤞是(shi)因爲溫度過(guo)高而影響到(dao)機體的性能(néng)，如果沒有及(ji)時地将🔴溫度(du)降下來，設備(bei)可能發生自(zi)燃現象。

當電(dian)流通過電阻(zǔ)時會産生熱(re)量，這是現實(shí)上普遍存在(zai)的現象，而空(kong)氣是熱的不(bu)良導體，熱量(liàng)在空氣中傳(chuan)🌏遞會受到阻(zu)力，影響其傳(chuan)遞效率，所以(yi)人們通過将(jiāng)散熱器的散(sàn)熱片與發熱(re)源表面接觸(chù)，從而降☎️低其(qi)溫度，但是兩(liang)個👈接觸表面(miàn)的實際接觸(chu)面積隻有小(xiao)部分，仍然有(yǒu)大量縫隙，熱(re)量在通過兩(liang)者界面時會(huì)受到阻力而(ér)降低其速率(lü)，從而影響到(dao)整體散熱效(xiào)果。

爲CPU安裝散(san)熱風扇時會(huì)在CPU表面塗抹(mo)一層薄薄的(de)矽脂，起到了(le)潤滑和導熱(rè)的作用，隻是(shi)人們對導熱(rè)材料最直觀(guan)的影響，導熱(rè)矽脂是衆多(duo)導熱材料中(zhong)一員，導熱⛷️材(cai)料也☂️有很多(duo)✏️種，其中有一(yi)種不同目前(qián)大部分以矽(xi)油爲原材👅料(liao)，它是以其他(ta)油脂來替代(dài)矽🈲油作爲基(ji)材的無矽導(dao)熱墊片。

無矽導熱墊(nian)片 是一種柔(rou)軟的不含矽(xī)油的導熱縫(feng)隙填充材料(liao)，具❗有高導熱(re)🈲率、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬性(xing)可控，在受壓(ya)、受熱的運行(hang)環境🌏上無矽(xi)氧烷小分子(zǐ)揮發，避免因(yīn)矽氧烷小分(fen)子揮發而吸(xī)附在PCB闆，間接(jie)影響機體性(xing)能✂️。無矽導熱(rè)墊片作用在(zai)發熱源與散(sàn)熱器/殼體之(zhi)間🐆的縫隙，由(yóu)于⛱️其良好的(de)柔📱軟性能有(you)效的排除界(jie)面的空氣，減(jian)低界面熱阻(zu)，提高導熱效(xiào)果。

東莞市盛(shèng)元新材料科(ke)技有限公司(sī)研發生産的(de)AF無矽導熱墊(nian)💯片，導熱系數(shu)可達8W/MK，通過1000小(xiao)時可靠性測(ce)試😄，出油可控(kòng)♋，13年研發生産(chan)，歡🔞迎咨詢。

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