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設備内功耗(hào)類電子元件是(shì)設備主要熱源(yuán),功率越🧑🏽🤝🧑🏻高,其運(yùn)㊙️行時所産生的(de)熱量就越多,對(dui)設備的散熱需(xu)求也就越高,熱(rè)源如CPU、顯卡芯片(pian)、電源,通過在其(qi)表😘面安裝散熱(re)模塊,将熱量傳(chuan)遞至散熱模塊(kuai),以此降🈲低其溫(wen)度,但有一個問(wèn)題是散熱模塊(kuai)的接觸片與熱(rè)源表面存在縫(féng)隙。
熱量在(zai)空氣熱傳導效(xiào)果很差,熱量在(zai)兩個平面縫🌈隙(xi)傳遞時會受到(dao)阻力,降低熱量(liang)傳遞速率,所以(yǐ)需要使用到導(dao)熱材料填充,通(tōng)過填充界面間(jiān)縫隙,排除縫隙(xi)内空氣,從而降(jiàng)低了接觸熱阻(zǔ),以此提高熱傳(chuan)導效率。
碳纖維(wei)導熱墊片 是一(yi)種新型的導熱(re)材料,其最大的(de)特點是具有超(chāo)高🛀🏻的🐪導熱系✔️數(shù),能夠滿足一些(xie)對散熱需求有(you)着極高要求的(de)設備散熱方案(àn)。具體來說,碳纖(xian)維導熱墊片是(shì)一種以碳纖維(wéi)矽膠爲原材料(liao),添‼️加導熱、耐溫(wen)材料進行煉制(zhì)的導熱墊片,由(yóu)于該産品✂️使用(yong)碳纖💃維爲原材(cai)料,所以其導熱(re)系數可以超過(guo)銅,同時具有良(liang)好的機械♋性能(néng)、導電性能和優(you)異的導熱🐉及輻(fú)射散熱能力。
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