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導(dǎo)熱矽膠片由矽油(you)基材和其他導熱(rè)、耐熱、絕緣材料🌈按(an)比例混合制成,用(yong)于填充界面間的(de)微小縫隙😄。但在長(zhang)期受熱☂️和壓力的(de)環境中,矽膠片中(zhōng)的小分子矽氧🍉烷(wán)可能會慢慢析出(chu)。因此,導熱矽膠片(pian)在使用時出現㊙️矽(xi)油析出是一個無(wú)法避免的現象。
考慮到(dào)這一點,科研人員(yuan)開發了一種新型(xíng)導熱界面材🌐料—— 無矽(xi)導熱墊片 。這種創(chuang)新材料不使用矽(xi)油作爲原料,有效(xiào)避免了矽油析出(chu)的問題,從而不會(hui)對電路闆或電子(zi)元件造成污染。同(tong)時🌍,無矽🔴導熱🆚墊片(pian)保留了傳統導熱(re)矽膠片的所有優(you)點,如優🤞異的導熱(rè)性和填充性能。雖(sui)㊙️然無矽導⛱️熱片并(bìng)非完全無油🍓,但其(qí)構成不會影響🔴設(she)備的性能💜,因此被(bei)譽爲環保導熱界(jie)💁面材料。
在高精密(mì)儀器和高科技設(shè)備廣泛使用的今(jin)天,機器㊙️設備在通(tōng)🌍電運行時産生的(de)熱量需要有效管(guǎn)理。導熱界面💃材料(liào),如 無矽導熱墊片 ,能(neng)夠有效降低設備(bei)熱源與散熱器之(zhi)間的接觸熱阻💯,填(tian)充界面間的縫隙(xi)并排除空氣,從而(ér)加快熱量的傳✏️遞(dì),提🍓升散熱效果。
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