導熱材料在(zài)顯卡的應用(yong)

随着(zhe)科學技術的(de)發展，以往被(bèi)視爲高端配(pèi)件的獨㊙️立顯(xian)卡現在已經(jīng)普及大部分(fen)的電腦中，尤(you)其是個人組(zu)裝電腦，獨🙇🏻立(lì)顯卡性能高(gāo)低決定了電(diàn)腦圖形處理(lǐ)的能力，目前(qián)市面上銷售(shou)和研發🚩的3A大(da)作以及一些(xie)圖片視頻渲(xuan)染都需要高(gao)性能的獨立(li)顯卡。

在電功(gōng)設備上，設備(bei)的性能越高(gāo)，其所産生的(de)熱量就越高(gāo)，所需🚶‍♀️要散熱(re)配置就越高(gāo)，電腦運行時(shi)會産🈲生大量(liàng)的熱量，人們(men)常說的電腦(nǎo)燒了主要是(shì)描述電腦某(mou)部件因溫度(dù)過多而燒毀(huì)，而其中顯卡(kǎ)、CPU、主闆、硬盤等(deng)等都是重點(diǎn)地區。

常見的散熱(rè)方式是通過(guò)在功耗類電(diàn)子元器件表(biao)面安裝散熱(re)器，通過将熱(re)量從而發熱(rè)源表面引導(dao)至散熱器，以(yǐ)此👉降低發熱(re)源溫度，但是(shì)發熱源與散(sàn)💃熱器間存在(zai)縫❤️隙，即使給(gei)予适當的壓(yā)力下會也無(wu)法消除縫隙(xi)，所以需要在(zai)兩者🎯接觸間(jian)填充 導熱材(cái)料 ，以此降低(di)兩者間接觸(chu)熱阻，提高導(dao)熱效率。

大部(bu)分的獨立顯(xiǎn)卡都是自帶(dài)散熱風扇，通(tong)過散熱風✨扇(shàn)的導熱片與(yu)顯卡内芯片(piàn)接觸，以此降(jiàng)低顯卡的溫(wen)度，爲🙇🏻了降🈲低(dī)兩者間接觸(chu)熱阻，所以會(huì)芯片四周和(he)芯片表面填(tián)充導熱材料(liao)👌，從而改善整(zheng)體導熱效果(guo)，以此提高熱(rè)傳導效率。

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