無矽導熱(rè)墊片 是特殊(shu)樹脂爲基材(cái)的非矽導熱(rè)材料，這種材(cai)料無矽氧烷(wan)揮發，無矽油(yóu)析出，不會造(zao)成電路故障(zhàng)，又稱爲無滲(shen)油無污染導(dao)🤩熱墊片，适用(yong)于矽敏感的(de)應用，比傳統(tǒng)有矽材料有(you)更低的硬度(du)，提供更高的(de)變形量與更(geng)高的導熱性(xing)質。

			應用範圍 ：具(ju)有很好的拉(lā)伸強度和耐(nai)磨性，可應用(yong)于硬盤、光學(xué)通🧑🏾‍🤝‍🧑🏼迅💃、高端工(gong)控及醫療電(diàn)子，汽車發動(dòng)機控制設備(bei)，電🏃🏻‍♂️信硬體及(ji)設備等特殊(shū)領域。

無矽(xī)導熱墊片是(shi)一種質地柔(róu)軟的不含矽(xi)原子的導熱(rè)縫隙填充材(cái)料，具有高導(dao)熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性的(de)特點♍，在長時(shi)間❤️運行過程(chéng)中無矽氧烷(wan)小分子揮發(fā)，避♊免因矽📱氧(yang)烷小✊分子揮(hui)發而吸附在(zai)界面平面間(jian)，間接影響機(jī)體性能。無矽(xī)導熱墊片作(zuò)用在功耗類(lèi)電子元件、處(chu)理器等熱源(yuán)與散熱🐇器/殼(ke)體之間🏃🏻‍♂️的縫(féng)隙，由于其🚶‍♀️良(liang)好的柔軟性(xìng)能有效地排(pai)除💃🏻界面的空(kōng)氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導(dao)熱效💯果。

無矽(xī)導熱墊片優(you)點與優勢：1、可(ke)根據客戶需(xu)要進行定制(zhì)形狀🛀🏻大小；2、自(zi)帶自粘性；3、操(cao)作簡單，可以(yǐ)複工；4、适用于(yu)自動貼裝機(ji)。

無矽導熱墊(niàn)片典型應用(yong)：汽車應用行(háng)業、通訊設備(bei)行業、 消費類(lèi)電子産品行(hang)業、工業相機(jī)行業、敏矽設(shè)🙇🏻備行業、安✍️防(fáng)設備與軍工(gong)行業、醫療設(shè)備行業、高精(jing)密儀器與設(shè)備😍行業。

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獨立研(yán)發實驗室 華(huá)南理工大學(xué)合作 • 一家緻(zhì)力于導熱塑(sù)料及導熱材(cái)料開發的高(gāo)科技企⭕業，同(tóng)時🆚是華南理(lǐ)工大學高分(fen)子材料學院(yuan)戰略合作夥(huǒ)伴 榮獲2項發(fa)明專利  10項實(shi)用新型專利(li) • 現有的SP系列(lie)導熱相變材(cai)料等産品廣(guang)泛應用于手(shou)機通🏃‍♀️訊、動👉力(li)電池、新能源(yuan)行業等行業(ye)領域

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