爲(wèi)什麽無矽導(dǎo)熱凝膠更歡(huān)迎？人們看完(wán)都沉默了

随着社(shè)會的快速發(fā)展，以往認爲(wei)是天馬行空(kong)的想法🏃‍♂️接連(lián)實現，像大型(xíng)商務飛機從(cóng)亞洲發往太(tai)平洋的對👨‍❤️‍👨岸(àn)美洲，或者航(hang)天飛👨‍❤️‍👨船飛往(wang)宇宙，載人登(dēng)月等等，科技(jì)的進步讓人(rén)們的生活方(fāng)式發生翻天(tian)覆地的變化(huà)，同時也越發(fa)輕量化、多功(gong)能化方向發(fā)展，也要求了(le)導熱🆚材料行(hang)業跟上時代(dai)的發展而作(zuo)出革新。

在目(mù)前衆多新型(xing)的導熱材料(liao)中導熱凝膠(jiāo)和導熱相變(bian)片❄️因其良好(hǎo)的特性和優(yōu)勢被廣泛地(di)運用在各行(háng)各業，而随着(zhe)時間的流逝(shi)，作爲導熱凝(níng)膠的延伸品(pin)無☂️矽導熱凝(ning)膠卻在更多(duo)行業中🌈得到(dao)廣泛的✏️應用(yòng)，包含一些對(duì)導熱材料有(yǒu)特殊要求的(de)領域，爲什麽(me)作爲導熱凝(níng)膠延伸品的(de)無矽導熱凝(níng)膠會那❤️麽受(shòu)歡迎呢？

其實 導熱凝(ning)膠 本身就有(yǒu)被稱爲導熱(re)矽脂的替代(dai)品的說法，導(dao)熱凝🚶‍♀️膠是一(yī)種柔軟的矽(xi)樹脂導熱縫(féng)隙填充材料(liào)，具有高導熱(rè)✨率、低界面🐪熱(rè)阻及良好的(de)觸變性，是大(dà)縫隙公差場(chang)合應用的理(lǐ)想材料。它填(tián)充于需冷卻(que)的電子元件(jian)與散熱器/殼(ke)體等之間，排(pai)除界💯面的空(kong)氣，使其緊密(mì)接觸，減小熱(re)阻，快速有效(xiào)地降低電子(zǐ)元🐪件的溫度(du)，從💃🏻而🥵延長電(dian)子元件🔅的使(shǐ)用壽命并提(tí)高其可靠性(xing)。并能夠通過(guo)自動點膠設(shè)⚽備進行塗抹(mo)在發熱源上(shàng)。

然而不能忽(hu)略導熱凝膠(jiāo)的主要材料(liào)是矽樹脂，在(zài)長時間受熱(re)☎️、受壓的情況(kuang)下會有矽氧(yǎng)烷小分子析(xī)出，并⛱️且有可(ke)能的吸附在(zai)PCB闆上，很容易(yi)地影響設備(bei)中的電子元(yuan)件，特别是♊對(duì)矽分🏃🏻‍♂️子敏感(gǎn)☁️和高精密元(yuan)件的設備更(gèng)加要嚴格注(zhu)意使用。

作爲(wei)導熱凝膠延(yán)伸品-無矽導(dǎo)熱凝膠，其特(tè)點就是不采(cai)📞用含矽分子(zǐ)，所以不用擔(dān)心會有矽氧(yǎng)烷小分子析(xī)出，同🌐時其♈擁(yōng)有導熱凝膠(jiao)的基本特性(xìng)，可說一點都(dou)不🐕差于導☀️熱(re)凝膠💔。作爲傳(chuán)統導熱❌材料(liào)大部分都是(shì)以矽樹脂爲(wèi)基材制成的(de)，但是目前的(de)科技發展下(xià)很多電子産(chan)品或者電氣(qi)設備都需要(yào)在無污染的(de)環境中工作(zuò)，所以無矽導(dao)熱凝膠适用(yòng)環境很多，前(qian)景十分被看(kàn)好。

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