導熱材料在(zai)顯卡的應用

随(suí)着科學技術的發(fā)展，以往被視爲高(gao)端配件的獨立顯(xian)卡現👨‍❤️‍👨在已經普及(ji)大部分的電腦中(zhong)，尤其是個人組裝(zhuāng)電腦，獨立顯卡性(xìng)能高低決定了電(dian)腦圖形處理的能(néng)力，目前市面上銷(xiāo)售🚶和研發的3A大作(zuo)以及一些圖片😘視(shi)頻渲染都需要高(gao)💃🏻性能的獨立顯卡(kǎ)。

在電功設備上，設(she)備的性能越高，其(qi)所産生的熱量就(jiù)越高，所需要散熱(re)配置就越高，電腦(nao)運行時會産♻️生大(dà)量的熱量，人們常(cháng)說的電腦燒了主(zhǔ)要是描述🌏電腦某(mou)❓部件因溫度過多(duo)而燒毀，而其中顯(xian)卡、CPU、主闆、硬盤等等(deng)🐇都是重點📧地區。

常見的散熱方式(shì)是通過在功耗類(lèi)電子元器件表面(mian)安裝散熱器，通過(guo)将熱量從而發熱(rè)源表面引導至散(sàn)熱器，以此降低發(fa)熱源溫度，但是發(fa)熱源與散熱器間(jian)存在縫隙，即使給(gěi)予适當的壓❓力下(xià)會也無法消除縫(féng)隙，所以需要在兩(liang)者接觸間填充 導(dǎo)熱材料 ，以此降低(di)兩者間接觸熱阻(zǔ)，提高導熱效率。

大(dà)部分的獨立顯卡(ka)都是自帶散熱風(feng)扇，通過散熱風扇(shàn)的導熱片與顯卡(kǎ)内芯片接觸，以此(ci)降低顯卡的溫度(du)，爲💘了降低兩者間(jian)接觸熱阻，所以會(huì)芯片四周和芯片(piàn)表面填充導熱材(cai)料💰，從而改善整體(ti)導熱效果，以此㊙️提(ti)高熱傳導效率。

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