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導熱(re)材料的(de)出現爲(wei)人們解(jie)決設備(bei)機器發(fā)熱問題(ti)提♉供一(yi)個方🔞法(fǎ),以往人(ren)們不了(le)解爲什(shí)麽散熱(rè)片與發(fā)熱源直(zhi)🐆接接♋觸(chu)後散熱(re)效果依(yī)然不怎(zen)麽理想(xiang),達不到(dào)期望值(zhi),後😘面随(sui)着熱管(guan)理☂️學科(kē)的🔴深入(rù)研究後(hòu)發現,發(fa)熱源與(yǔ)散熱片(pian)間存在(zài)縫隙,這(zhe)些♊縫隙(xì)是無論(lùn)怎麽接(jiē)觸都無(wú)法解決(jue)的,而縫(féng)隙中有(yǒu)大量的(de)空氣,所(suo)以熱量(liàng)在傳導(dǎo)過程中(zhong)效率大(da)大地降(jiang)低。
導熱(rè)材料是(shi)一種能(néng)夠填充(chōng)發熱源(yuan)與散熱(re)片間縫(féng)隙的材(cai)料,能夠(gou)降低接(jiē)觸熱阻(zu),使得散(sàn)熱片與(yu)發熱源(yuan)能通過(guo)🐅導熱材(cái)料緊密(mi)接觸,從(cóng)而提高(gao)熱量的(de)傳導效(xiao)率。
目前(qian)市面上(shàng)常見的(de)導熱材(cái)料是導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片和導(dao)熱膏,而(er)作爲新(xin)的導熱(re)材料-無(wu)矽導熱(re)片也逐(zhú)漸地受(shòu)到人們(men)歡迎和(he)使用,那(na)麽無矽(xī)導熱片(pian)是一種(zhǒng)怎麽樣(yang)的導熱(rè)材料,又(yòu)爲📱什麽(me)它會越(yuè)來越受(shòu)歡迎呢(ne)?
無矽(xi)導熱片(piàn) ,它是一(yī)種柔軟(ruǎn)的不含(hán)矽油的(de)導熱縫(féng)隙填充(chōng)材料,具(ju)☁️有高導(dǎo)熱率、低(di)熱阻、高(gāo)壓縮性(xing)、硬性可(kě)控,在受(shòu)壓、受熱(re)的運行(hang)環境上(shàng)🏃無矽㊙️氧(yang)烷小分(fen)子揮發(fa),避免因(yin)矽氧烷(wan)小分子(zǐ)揮發而(er)吸附在(zài)PCB闆,間接(jiē)影響機(jī)體性🌂能(neng)。無矽導(dao)熱墊片(pian)作用在(zai)發熱源(yuán)與散熱(rè)器/殼體(ti)之間的(de)縫隙,由(yóu)于其良(liang)好的柔(rou)軟性能(néng)有效的(de)排除界(jie)⭐面的空(kong)氣,減低(dī)熱阻,提(tí)高導熱(rè)效果。
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