無矽導(dǎo)熱墊片 是特殊樹(shu)脂爲基材的非矽(xi)導熱材料，這種材(cái)料無矽氧烷🏒揮發(fa)，無矽油析出，不會(huì)造成電路故障，又(you)稱爲無滲油無污(wū)染導熱墊🍉片，适用(yong)于矽敏感的應用(yong)，比傳統有矽材料(liào)有更低的硬度，提(ti)供更高的變形量(liang)與更高的導熱性(xìng)🙇🏻質。

			應用範(fàn)圍 ：具有很好的拉(lā)伸強度和耐磨性(xìng)，可應用于硬盤、光(guang)學🌈通迅、高端工控(kong)及醫療電子，汽車(che)發動機控制設備(bei)，電信硬體及設備(bei)等特殊領域。

無矽導熱墊片(piàn)是一種質地柔軟(ruan)的不含矽原子的(de)導☎️熱縫隙填充材(cai)料，具有高導熱率(lü)、低熱阻、高壓縮👈性(xìng)的特點，在長♋時間(jiān)運行過程中無矽(xī)氧烷小分子揮發(fa)，避🧑🏾‍🤝‍🧑🏼免因矽氧烷小(xiao)分子揮🤞發而吸♉附(fu)在界面平面間，間(jian)接影響機體性能(neng)。無矽導熱墊片☔作(zuo)用在功耗類電子(zi)元件、處理器等熱(re)源與散熱器/殼體(ti)之間🍓的縫隙，由于(yu)其良好的柔軟性(xing)能有效地排除界(jie)面的空氣，減🧑🏽‍🤝‍🧑🏻低界(jiè)面熱阻，提高導熱(re)效果。

無矽導熱墊(niàn)片優點與優勢：1、可(kě)根據客戶需要進(jin)行定制形狀大小(xiǎo)；2、自帶自粘性；3、操作(zuo)簡單，可以複工；4、适(shì)用于自動貼裝機(jī)。

無矽導熱墊片典(dian)型應用：汽車應用(yong)行業、通訊設備行(hang)🧡業❤️、 消費類💔電子産(chan)品行業、工業相機(ji)行業、敏矽設備行(hang)業、安防設備與軍(jun)工行業、醫療設備(bèi)行業、高精密儀器(qi)與設備行業。

（産品圖爲(wèi)公司自行拍攝，禁(jìn)止盜用，盜用必究(jiū)）

獨立研發實(shi)驗室 華南理工大(da)學合作 • 一家緻力(lì)于導熱塑料及導(dǎo)熱材料開發的高(gāo)科技企👣業，同🈲時✍️是(shì)❓華南理工大學高(gao)分子材料學院戰(zhan)略合作✏️夥伴 榮獲(huò)2項發明專利  10項實(shi)用新型專利 • 現有(yǒu)的SP系列導熱相變(bian)材料等産品廣泛(fàn)應用于手機通訊(xun)♍、動力電池、新能源(yuán)行業等行業領域(yù)

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