電子計算機(jī)發熱是人們生(shēng)活工作中經常(chang)會遇到的,其🏃♂️原(yuan)因主要是當電(dian)流通過電阻會(huì)産生熱量,功✍️率(lü)越大的元器件(jian),其✂️所散發熱量(liàng)就越高,如果電(dian)子計算機持續(xù)高溫下工作,很(hen)容易出現人們(men)常說燒🧑🏾🤝🧑🏼CPU、燒顯卡(kǎ)、燒主闆等等問(wen)題發生㊙️,
爲了能(néng)夠解決該問題(ti),一般情況下會(huì)在發熱源上方(fang)安裝散熱🐉器,通(tōng)過将熱量引導(dǎo)至散熱器,降低(dī)溫度,但實際散(sàn)熱效果不佳,因(yīn)爲散熱器與功(gōng)耗類電✊子元件(jian)間存在着縫隙(xi),即使兩者看上(shàng)去表面很光滑(hua)平整也好,依然(rán)無法實現物理(lǐ)上完全的貼合(hé),而縫隙有着大(da)量的空氣,所以(yi)熱量傳導的過(guo)程中受阻,從而(er)降低散熱器的(de)散熱性能。
這裏(li)需要塗抹一層(ceng)薄薄的導熱填(tián)縫材料,填充發(fā)熱源與散熱器(qi)間的空隙,使兩(liang)者能夠緊密接(jie)觸,提🍉高熱傳導(dǎo)效率。市面上有(you)着衆多導熱填(tián)縫材料,而導熱(re)泥是适用性很(hěn)高的一種。
爲什(shí)麽說導熱泥的(de)适用性很強呢(ne)?導熱泥的導熱(re)性能優異,同等(deng)導熱系數的導(dao)熱矽膠墊片與(yu)導熱泥,導熱泥(ni)的導熱效果更(gèng)㊙️佳,其能夠有效(xiao)地覆蓋縫隙的(de)空隙。而導🌈熱泥(ni)不同于導熱矽(xi)膠墊片,它不需(xū)要模切,可能根(gēn)據産品的形狀(zhuang)和大小進行自(zi)定義的塗裝,隻(zhi)要确定好導熱(rè)🔞系數與産品型(xing)号,就隻需按單(dan)一類别進行存(cun)儲,存儲管理十(shi)分地便利。并且(qie)導熱泥是以針(zhen)筒式出貨,可以(yi)适用于自動化(hua)點膠,滿足于現(xian)代自動化生産(chǎn)的需求。
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