什麽是(shi)非矽油(you)導熱片(piàn)？

科(kē)學技術(shù)的發展(zhan)往往帶(dài)來各類(lei)産品的(de)升級換(huan)代的出(chū)現，手機(ji)作爲人(ren)們生活(huo)的一部(bu)分充當(dāng)不缺替(tì)😄代的地(dì)位，今年(nian)剛出的(de)手💞機，明(ming)年就出(chu)新一代(dài)，而其功(gōng)能和運(yun)行速度(du)也有了(le)較高的(de)提升，同(tong)時其散(san)熱需求(qiú)也随之(zhī)提高。

手(shou)機運行(hang)過程會(hui)散發熱(rè)量，隻要(yào)是因爲(wèi)當電流(liú)通過電(diàn)阻時會(huì)👣産生熱(rè)量，功率(lü)越高的(de)電子元(yuán)器件，其(qí)所釋📱放(fang)熱量越(yue)大，高🌈溫(wēn)會使得(dé)對溫度(dù)敏感的(de)電子元(yuán)器件失(shī)靈，材料(liào)老化速(su)度加快(kuai)，内部機(jī)械應力(li)增大，有(you)導緻零(líng)件起火(huǒ)的風險(xian)等等問(wèn)題，需要(yào)及時地(di)散熱，以(yǐ)保證産(chan)品的運(yùn)行。

散熱(re)器與發(fā)熱源接(jie)觸散熱(re)是最爲(wei)常規的(de)散熱方(fang)式🔆，但存(cún)在一個(gè)問題:在(zai)現實中(zhōng)，即使兩(liǎng)個光滑(huá)的平面(miàn)，也無法(fǎ)做到完(wán)全🔆的貼(tie)合，兩者(zhě)接觸間(jian)存在縫(feng)隙🌈，當熱(re)量從發(fa)熱源表(biǎo)面向散(sàn)熱器傳(chuan)遞時會(huì)受到阻(zǔ)☎️礙，從而(er)導❤️緻散(sàn)熱效果(guǒ)不理想(xiang)🔱，所以需(xū)要将縫(feng)隙填充(chong)，提高導(dao)熱效果(guǒ)。

市面大(da)部分的(de)導熱材(cái)料是以(yǐ)矽油爲(wei)原材料(liào)，無可避(bi)免地在(zai)使用過(guò)程中會(huì)出現矽(xi)油析出(chu)，矽油會(huì)吸附在(zài)散熱片(pian)表面或(huò)者元器(qi)件周圍(wéi)，對其穩(wen)定性造(zào)成影響(xiang)，而對高(gāo)新技術(shù)産業和(hé)💁敏矽産(chan)品來說(shuo)，需要無(wu)矽油析(xi)出的導(dǎo)熱材料(liao)，即是✉️非(fēi)矽油導(dao)熱片。

非(fei)矽油導(dǎo)熱片 是(shi)一種柔(rou)軟的不(bu)含矽油(yóu)的導熱(rè)縫隙填(tian)充材料(liào)，具有高(gao)導熱率(lü)、低熱阻(zǔ)、高壓縮(suō)性、硬性(xìng)可控，在(zài)受壓、受(shou)熱的運(yun)行環境(jìng)上無矽(xī)氧烷小(xiǎo)分子揮(huī)發，避免(miǎn)因矽氧(yang)烷小分(fèn)子揮發(fa)而吸附(fu)在PCB闆🚶‍♀️，間(jian)接影響(xiǎng)機體性(xing)能。非矽(xī)油導⛷️熱(re)片作用(yòng)在發熱(re)源🍓與散(sàn)熱器/殼(ke)體之間(jian)✍️的縫隙(xì)，由于🚶其(qí)良好的(de)柔軟性(xing)能有效(xiao)⭐的排除(chú)界面👅的(de)空氣，減(jiǎn)低界🏒面(mian)熱阻，提(ti)高導熱(re)效果。

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