導熱矽(xī)膠片應用這麽廣(guǎng)泛，這5大因素功不(bú)可沒!

【信息摘(zhai)要 ： 熱矽(xī)膠片在可實現結(jie)構上工藝工差的(de)彌合,降低散熱🐕器(qì)和散熱結構件的(de)工藝工差要求，導(dǎo)熱矽膠片厚度,柔(róu)軟程度可㊙️根據設(shè)計的不同進行調(diào)節,因此在導㊙️熱通(tong)道中可以彌合散(sàn)熱結構和芯片等(deng)尺寸差。】

　 　導熱矽膠(jiao)片 應用這麽廣泛(fan)，這5大因素功不可(ke)沒!主要的體現在(zài)下面這5個🛀🏻點，具體(tǐ)的下面詳細進行(hang)了解一下。

　　 導熱矽(xī)膠片在可實現結(jié)構上工藝工差的(de)彌合,降低🍓散熱器(qì)和散熱結構件的(de)工藝工差要求，導(dao)熱矽🔴膠片厚度,柔(rou)軟程度可根據設(she)計的不同進行調(diao)節,因此在㊙️導熱通(tōng)道中可以彌合散(sàn)熱結構和芯片等(deng)尺寸差,降低對結(jié)構設計中對散熱(re)器件接觸面的制(zhì)作要求,特别是對(dui)平面度,粗糙度的(de)工差。如果提☀️高導(dao)熱材料接觸件的(de)加工精度則會大(da)大提升産品成本(ben)，因此導熱矽膠片(piàn)可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件(jian)的接觸面積，降低(di)了散熱器及接觸(chu)件的生産成本。 除(chú)了導熱矽膠片使(shǐ)❓用最爲廣泛的PC行(háng)業，現在産品新的(de)散📞熱方案就是去(qù)掉傳統的散熱器(qi)，将結構件和散熱(re)器統一成散熱結(jié)構件。在PCB布局中将(jiāng)散熱芯片布局在(zài)背面⚽，或在正💛面布(bu)局時，在需要💃🏻散熱(re)的芯✨片周圍開散(sàn)熱孔，将熱量通⛷️過(guo)銅箔等導到PCB背面(mian)，然後通過導✍️熱矽(xī)膠片填充建立導(dǎo)熱通道💞導到PCB下方(fang)或側面的散熱結(jie)構件(金屬支架，金(jīn)屬外㊙️殼)，對整體散(sàn)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼熱結構進行優化(huà)。這樣不但🥰大大降(jiàng)低産品整個散熱(re)方案的成本，還❗能(neng)實現産品的體積(ji)最小化及便攜性(xing)。

　　導熱系數(shù)的範圍以及穩定(ding) 度，導熱矽膠片在(zai)導熱系數的可選(xuan)擇範圍更爲廣闊(kuò),其産品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚(shen)至以上，并且性能(neng)穩定,長期使📧用性(xìng)可靠。相比于導熱(re)雙🔴面膠目前最高(gāo)導熱系數也不超(chāo)過1.0w/k-m的,導熱效果差(chà)。導熱矽脂跟導熱(rè)矽膠片♊相比其存(cun)🔅在形态常溫固化(huà)，在高溫狀态下容(rong)易産生表面幹裂(lie)或性能不穩定,并(bing)且容易揮發以及(ji)流👨‍❤️‍👨動,導熱能力會(hui)🌈逐步下降,不利于(yú)長期的可靠系統(tong)運作

　　減震吸音的(de)優勢，導熱矽膠片(pian)的矽膠載體決定(ding)了其良好彈性和(hé)壓縮比，從而實現(xian)了減震效果，如果(guǒ)再調整密度和軟(ruan)硬度更可以産生(sheng)對低頻電磁噪聲(shēng)起到⭐很好的吸收(shou)作用。相對于導熱(re)矽脂和導熱雙面(miàn)膠的使用方式決(jue)定了其🈲他導熱材(cai)料不具有減震吸(xi)音效果。

　　電磁兼容(róng)性(EMC)，絕緣的性能導(dǎo)熱矽膠片因本身(shēn)材料🏃‍♂️特性具有絕(jué)緣導熱特性,對EMC具(jù)有很好的防護,由(yóu)矽⛹🏻‍♀️膠材質的♋原因(yin)不容👌易被刺穿和(he)在受壓狀态下撕(si)裂或破損,EMC可靠性(xing)就比較好。 導熱雙(shuang)面🏃🏻膠因其材料本(ben)身特性的限制，它(ta)對EMC防護性能比較(jiào)低，很多時候達不(bu)到客戶需求，在使(shǐ)用時比較局限，一(yī)般隻有在❗芯片本(běn)身做☔了絕緣處理(lǐ)或芯片表面做了(le)EMC防護時才可以使(shi)用。 導熱矽脂因材(cai)料特性本身的EMC防(fang)護性能也比較低(di)，很多時候達不到(dào)客戶需求💘，在使用(yong)時比較局限，一般(bān)隻有芯片本身做(zuò)了絕緣處理或芯(xin)🙇‍♀️片表面做了EMC防護(hu)才可以使用。

　　可重(zhong)複使用的便捷性(xìng)。導熱矽膠片爲穩(wen)定固态，被膠強度(dù)可選，拆卸方便，可(ke)重複使用。 導熱雙(shuāng)面膠一旦使📱用，不(bu)易拆卸，存在損壞(huai)芯片和周圍器件(jiàn)的風💜險，不易拆卸(xiè)徹底。在刮徹底時(shí)，會刮傷芯片表面(miàn)以及搽拭時帶上(shang)粉塵，油污等幹擾(rǎo)因素，不利于導熱(re)🌈和可靠防護。 導熱(re)矽脂必💃須小心的(de)搽拭，也不易搽🈲拭(shì)平均徹底🌈，特别在(zài)更換導熱✔️介質測(ce)試中，其🥵會對測試(shì)數據的可靠性産(chan)生影響，從而影響(xiang)工程師的判斷。

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