從MCU到AI：導(dao)熱矽膠(jiao)片助力(li)自動駕(jià)駛走向(xiàng)未來

随着(zhe)自動駕(jià)駛技術(shu)的發展(zhǎn)， 導(dao)熱矽膠(jiāo)片 在确(que)保車載(zai)AI芯片散(san)熱、穩定(ding)性和安(ān)全性中(zhōng)發揮着(zhe)至關重(zhong)要的作(zuo)用。

目前(qian)，自動駕(jia)駛技術(shu)成爲了(le)汽車産(chǎn)業最具(ju)潛力和(he)期待的(de)🌂變❤️革方(fang)向。自動(dòng)駕駛技(ji)術可以(yi)粗略地(dì)分爲三(san)大部分(fèn)：環境感(gan)知、決策(ce)規劃和(hé)控制執(zhí)行。其中(zhōng)，爲了确(que)保行車(chē)的安全(quan)性和實(shí)時性，需(xu)要強大(dà)的認知(zhi)和推理(li)能力，尤(you)其是在(zai)與人類(lèi)司機共(gòng)同☎️參與(yu)的駕駛(shǐ)環境中(zhōng)。

傳統上(shàng)，汽車中(zhōng)所使用(yòng)的芯片(pian)主要是(shi)MCU芯片（Micro Controller Unit，微(wei)控制單(dān)元），它們(men)能夠處(chu)理如自(zi)動雨刷(shua)、自動落(luo)鎖等簡(jiǎn)單任務(wu)。但對于(yu)自動駕(jia)駛系統(tong)來說，這(zhè)種單一(yi)功能的(de)芯片顯(xiǎn)然不能(neng)滿足巨(ju)大的計(ji)算需求(qiu)。自動駕(jià)駛算法(fǎ)需要大(da)量運用(yòng)深度學(xue)習等AI技(ji)術，以處(chù)理和融(rong)合攝像(xiàng)頭、雷達(da)等傳感(gǎn)器的數(shu)據，進行(háng)路徑規(gui)劃、行爲(wèi)決策等(děng)。因此，車(che)端需要(yao)強大的(de)AI芯片進(jìn)行實時(shi)推理，而(er)雲端則(ze)需要強(qiang)大的服(fú)務器芯(xīn)片進行(hang)大量的(de)數據訓(xùn)練。

而随(suí)着計算(suàn)量的增(zēng)加，AI芯片(pian)和其緩(huan)存顆粒(li)、供電模(mó)塊在工(gōng)作時會(huì)産生大(dà)量的熱(rè)量，這對(dui)芯片主(zhǔ)闆各個(gè)元器件(jiàn)的散熱(re)提🧑🏾‍🤝‍🧑🏼出了(le)很大的(de)挑戰。傳(chuán)統的散(san)熱💜方法(fǎ)可♉能難(nán)以滿足(zu)這📐種高(gāo)性能芯(xīn)片的散(sàn)熱需求(qiu)，這時 導熱(re)矽膠片(piàn) 就顯得(dé)尤爲重(zhòng)要。

導熱(re)矽膠片(piàn) 不僅能(neng)有效地(di)将熱量(liang)從AI芯片(piàn)傳遞到(dào)散熱器(qì)，從而确(què)保芯片(piàn)在高壓(ya)下穩定(dìng)工作，而(er)且還具(jù)有優良(liang)的電絕(jué)緣性能(neng)，可以防(fáng)止電路(lu)短路。在(zai)自動駕(jia)駛系統(tǒng)中，這種(zhǒng)導熱矽(xī)膠片的(de)應用，不(bu)僅能确(què)🥵保芯片(pian)的高效(xiao)工作，還(hai)可以提(ti)高整個(ge)系統的(de)穩定性(xing)和安全(quan)性。

總的(de)來說，随(suí)着自動(dong)駕駛技(jì)術的不(bú)斷發展(zhan)，對車載(zǎi)AI芯片的(de)性能和(he)穩定性(xìng)要求也(yě)越來越(yue)高。在這(zhè)種背景(jǐng)下，導熱(rè)矽膠片(pian)的重要(yào)性不言(yan)而喻。它(tā)不僅是(shì)連💃🏻接芯(xin)片與散(sàn)熱器的(de)橋❌梁，更(geng)是确保(bao)自動駕(jia)駛系統(tong)🏃‍♂️穩定、高(gao)效✔️運行(hang)的關鍵(jian)組件。盛(shèng)恩SF系列(liè)導熱矽(xī)膠片具(jù)有高達(dá)12W/mK的導熱(rè)系數，能(néng)在高效(xiào)傳導熱(re)量的同(tóng)時還保(bao)持優異(yi)的電絕(jué)緣性能(néng)和阻燃(ran)性能，爲(wèi)自動駕(jia)🈲駛系統(tǒng)的穩定(ding)運行提(ti)供有效(xiao)保障。

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